①王水溶解提纯法。
将回收的粗金分别经盐酸、硝酸煮沸处理并清洗干净,用王水将粗金溶解后加热蒸发,去其中一氧化氮和多余的硝酸,再用盐酸酸化、蒸发稀释过滤,除去氯化金沉淀和其他的王水中不溶的物质,滤液用还原剂(如抗坏血酸)还原出纯金,洗净、烘干。
②金氰络盐提纯法。
粗金用王水溶解,去除硝酸后过滤,去除沉淀物,然后于滤液中加入氨水,使金变成雷酸金沉淀。微量的铜、银杂质与氨水络合生成可溶性的铜氨络离子、银氨络离子等可洗涤除去。
雷酸金沉淀洗涤过滤后溶于氰化钾溶液中,生成金氰化钾络合物直接回用于镀金槽中,或用王水破氰,加还原剂将金还原为纯金再进一步提纯,此时金的纯度可提高到99.7%。
苍南镀银废料回收价格_详情温州镀金回收镀银层比镀金价格便宜得多,而且具有很高的导电性,光反射性和对有机酸和碱的化学稳定性,故使用面比黄金广得多。早期主要用于装饰品和餐具上,近来在飞机和电子制品上的应用越来越多。镀银层很容易抛光,有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。 银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中,普遍接纳镀银以淘汰金属零件外貌的打仗电阻,提高金属的焊接本领。
苍南镀银废料回收价格_详情温州镀金回收最早始于1800年,第一个镀银的专利是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的,所用的镀液为碱性氰化物镀液,与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来,镀银液的基本配方和当年的配方差别不大,仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小,现在这个问题也解决了,高效镀银使电流密度可高达10A/dm,光亮镀银可达1.5~3A/dm,其镀面光滑而无需再打光,也可镀厚。近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银,如引线框架的选择性镀银,采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300~3000A/dm,镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40~75g/L,阳极采用白金或镀铂的钛阳极,这样在1s内即可镀上约4~5μm的银层,它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。用二硫化碳做光亮剂并不能得到全光亮的银层,且加入镀液后要等一段时间才会发生作用,估计真正的光亮剂是二硫化碳与镀液中的CN一反应生成的取代尿素、硫脲、胍、硫化物、氰胺化物(cyanamide)及其他种硫化物中的某些化合物。
苍南镀银废料回收价格_详情温州镀金回收的优点是要镀的部分不需要电器连接,镀层均匀,更适合于表面贴装。缺点是溶液较难维护,打底用的化学镍要定期洗槽,以洗去槽表面沉上的镍,这样造成生产的不连续。运行成本也较高。化学镀金层的硬度和耐磨性比电镀硬金差,能达到的厚度有限,不适合某些表面贴装的焊接方法。为了弥补这一缺点,也有用化学镀镍钯金来代替化学镍金,以适合表面贴装的各种焊接方法。