长安电源IC回收之电源电路板PCB设计常见问题有哪些
1、电源转换效率。转换效率是指电源的输出功率与实际消耗的输入功率之比，在实际应用中，电能不能完全转化，中间会有一定的能量消耗，无论哪种电路，在电源转换中必然存在效率问题。
2、散热的问题。有能量损耗就必然会产生热量；随着负载变重，促使电源芯片的功耗加大，因在PCB电源设计中热分布是个需要重视的问题。
3、电源平面完整性设计。保持电源的完整性，就是保持电源的稳定供电，在实际系统中，总是存在不同频率的噪声，因此一个低阻抗的电源平面设计是必要的。
4、电磁干扰问题，开关电源在不断的开和关过程中就会产生开关噪声，如在设计中没有考虑回路电感问题，过大的回流路径会产生电磁干扰。
长安电源IC回收之电路板厂铝基板检验包装要求
铝基板订单大增，铝基板比玻纤板较重且质软，在运输途中容易出现问题，现公司通知包装部同事，严格规范铝基板包装，如果出现问题，需要承担责任。 铝基电路板是以铝材为基材的敷铜电路板，由于铝基材质软，属于金属面容易被划伤，所以我公司现在严格要求外观包装检验，以保证客户对产品的外观要求。
少数量铝基板PCB板生产过程中（包括样品生产），大部分外形采用的是锣，由于质软会导致局部受力产生弯曲或者翘曲，同时锣出来的金属丝毛刺会在铝基板表面产生划痕，刮伤电路板的表层，使外观不良。针对以上两个常出现的问题，我公司一再强调要求，员工在锣板之前必须要贴表层保护膜，以防止线路板表面被刮伤。在锣板以后必须做滚压校正，保证板子的平整度。此外还有一些要求：外观检测中严防铝基板的分层、裂纹和毛刺，毛刺必须要严格打磨。不应该出现油墨起泡、麻点。
同时要在包装之前出去保护膜，以保证焊盘的清晰。 包装过程一定是真空包装，同时每包包装上下一定要用硬纸板固定，以防止在运输过程中出现扭曲现象。外包装一定要用气泡膜封装好，同时保证纸箱的干燥度。每个纸箱不能超过20KG的包装。
长安电源IC回收之生产PCB线路板基材如何选择
生产PCB线路板最基本的原材料是PCB基材及油墨，在进行PCB基材选择时，应该遵循哪几个特性，以我们常见的几个表面处理工艺为例，同一PCB基材对每种工艺特性都存在很大区别：
①喷锡板：焊锡性好、可靠性佳、兼容性最强，缺点:板面含铅，现大多产品都不使用此制程工艺。
②沉金板：耐磨性好、可靠性好、颜色亮丽、焊接性强，缺点:制程成本偏高，有”黑垫”问题，固而一般产品都不会使用此种工艺。
③镀金板：镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。
④OSP板：制作成本低、操作简便、缺点:经过高温加热后，预覆于PAD上的保护膜受到破坏，导致焊锡性降低。
⑤化锡板：制作成本低、外观亮丽、缺点:易污染、刮伤，加上制程会出现氧化变色情况发生。
⑥沉银板：制程简单、制作价格合理、性能优异，缺点:”银”本身具有很强的迁移性，易导致漏电情形发生。
长安电源IC回收之防止刚性电路板出现翘曲的两大要点
造成刚性电路板板翘的两大原因是：
1基材保存方法不正确，
2生产操作不当引发板翘发生，对于这个两个问题只要用心观察还是有可能避免的，本章主要围绕刚性电路板板翘曲问题做详细讲解!
存储方面：
(1)由于覆铜层压板在储存过程中，会由于吸湿而增加翘曲，因此单面覆铜层压板具有较大的吸湿面积，如果库存环境湿度较高，则单面覆铜箔层压板会大大增加翘曲，双面覆铜层压板的水分只能从产品的端面渗透，水分吸收面积小，翘曲变化缓慢，对于没有防潮包装的覆铜箔层压板，应注意仓库条件，以最大程度降低仓库中的湿度，并避免裸露的覆铜箔层压板，以免在存储过程中覆铜箔层压板翘曲。
覆铜箔层压板放置不当会增加翘曲，覆铜层压板上的垂直放置或重物，不良放置等都会增加覆铜层压板的翘曲。
对于PCB刚性板还必须注意整个板的抗干扰能力，常规方法是：A.在每个IC的电源和地附近添加一个滤波电容器，容量通常为473或104;B.对于印刷电路板上的敏感信号，应单独添加随附的屏蔽线，并且信号源附近的配线应尽可能少;C.选择一个合理的接地点。
长安电源IC回收之什么是pcb线路板工艺边
pcb工艺边是指为了辅助bai生产插件走板、焊接过波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，生产完成需去除。不规则形状pcb板加工工艺边宽度常规为5mm或3mm，拼板后的SET尺寸大于7CM即可。
随着线路板尺寸在不断缩小，而电路板中的功能也越来越多，再加上时钟速度的提高，设计也就变得愈加复杂了，预想中的完整电路板通常都是规整的矩形形状，但也有许多设计都需要不规则形状的电路板，而这类形状往往不太容易设计，本章主要围绕不规则形状pcb电路板设计拼版及工艺边问题做出详细解答。
不规则形状线路板外形可以很容易地在大多数 EDA Layout 工具中进行创建，当电路板外形需要适应具有高度限制的复杂外壳时，对于不规则形状pcb板设计人员来说就没那么容易了，因为这些工具中的功能与机械 CAD 系统的功能并不一样，复杂电路板主要用于防爆外壳，受到诸多机械限制，想要在 EDA 工具中重建此信息可能需要很长时间而且并不具有成效，机械工程师很有可能已经创建了 PCB 设计人员所需的外壳、电路板外形、安装孔位置和高度限制。
