东莞塘厦IC芯片回收之生产PCB线路板基材如何选择

  生产PCB线路板最基本的原材料是PCB基材及油墨，在进行PCB基材选择时，应该遵循哪几个特性，以我们常见的几个表面处理工艺为例，同一PCB基材对每种工艺特性都存在很大区别：

  ①喷锡板：焊锡性好、可靠性佳、兼容性最强，缺点:板面含铅，现大多产品都不使用此制程工艺。

  ②沉金板：耐磨性好、可靠性好、颜色亮丽、焊接性强，缺点:制程成本偏高，有”黑垫”问题，固而一般产品都不会使用此种工艺。　　 

  ③镀金板：镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。

  ④OSP板：制作成本低、操作简便、缺点:经过高温加热后，预覆于PAD上的保护膜受到破坏，导致焊锡性降低。

  ⑤化锡板：制作成本低、外观亮丽、缺点:易污染、刮伤，加上制程会出现氧化变色情况发生。

  ⑥沉银板：制程简单、制作价格合理、性能优异，缺点:”银”本身具有很强的迁移性，易导致漏电情形发生。

东莞塘厦IC芯片回收之减少印制电路板设计过孔寄生效应会有哪些影响

  印制电路板设计过程是个非常重要的环节，看似简单的PCB通孔设计，如没有声音有可能会带来很大的负面影响，本章主要针对pcb过孔寄生效应设计话题做讲解，在设计过程中，如果减小pcb过孔寄生效应有可能会带来的负面影响有哪些!

  1.电源和接地引脚应在附近钻孔，通孔和引脚之间的引线应尽可能短，因为它们会增加电感，电源线和地线应尽可能粗，以减小阻抗。

  2. PCB电路板上的信号走线不应尽可能多地改变，尽量不要使用不必要的过孔。　　 

  3.使用更薄的PCB电路板有利于减少通孔的两个寄生参数。

  4.考虑成本和信号质量，选择合理大小的通孔，对于6至10层存储模块PCB电路板设计，最好使用10 / 20Mil(钻孔/焊盘)过孔，对于高密度的小型板，可尝试使用8 / 18Mil的过孔，在当前的技术条件下，很难使用更小的通孔，对于电源或接地过孔，可考虑使用更大的尺寸以减小阻抗。

  5.在信号层转换器的过孔附近放置一些接地的过孔，以提供最接近信号的环路，可以在PCB电路板上放置大量的冗余接地过孔。

东莞塘厦IC芯片回收之PCB加急打样的制作流程

  PCB加急打样又被人们称之为电路板打样指的是厂家在印制电路板批量生产之前的市场工作，主要的过程是设计师在设计好相应的电路之后，并且完成绘制PCB之后，向工厂提出小批量生产的一个过程，也就是PCB加急打样，接下来小编就跟大家详细的介绍一下PCB加急打样的制作流程，来帮助大家详细的了解 PCB打样过程。        

  在进行PCB加急打样的时候，需要提前联系厂家，将相关的文件，工艺要求，以及具体的数量告知厂家。接下来就是开料，开料的主要目的是根据资料的要求，在符合要求的一个大的板材之上裁剪成小块生产的板件，从而符合用户的需求。具体的流程是把大块的板料，按照用户的要求进行切版制作出小版块进行磨边工作就可以出板。接下来就是钻孔，钻孔需要根据相关的资料，在符合要求尺寸的材料之上，在相应的位置钻出所需要的直径。         

  在PCB加急打样的过程中，沉铜的步骤是很重要的，这个步骤是借助化学的方法，从而在绝缘孔壁上积累铜层。接下来就是图形上的转移，也就是将生产上所需要的图像转移在样板之上，这一个流程是相当的复杂的，可以分为多个步骤图形电镀是在PCB加急打样的线路图形所显露出来的铜皮上或者孔壁上电镀上异常，达到要求厚度的铜层跟要求厚度的锡层或者镍层。        

  在蜕膜的过程中需要用到氢氧化钠溶液，从而将抗电镀复层薄膜褪去，促使非线路同层显露出来，而腐蚀是利用化学反应的方法，将非线路部位的同层腐蚀掉，从而单独显露出含有线路部位的同层，例如是将图形转移到样板之上，从而达到保护电路和阻止焊接零线上的线路的作用。       

  接下来就是在PCB加急打样样板上刻下字符，从而更加容易辨认在镀晶的过程之中，在样板上镀上一层足够的镍层，从而使得其拥有一定的硬度，喷漆指的是在覆盖上的裸露铜面上直接喷洒上一层铅锡，以用来保护铜面，不会被氧化腐蚀，从而具有良好的焊接性能。        

  之后就可以成型，成型的过程中借助模具冲压或者设备，从而达到固定形状的方法，可以使用手切，不过设备的精度比较高，手切板只能做一些简单的形状。 

东莞塘厦IC芯片回收之PCB多层电路板为什么要做阻抗 

  pcb电路板阻抗是指电阻和对电抗的参数，对交流电所起着阻碍作用。在pcb电路板生产中，阻抗处理是必不可少的。原因如下： 

  1、PCB电路(板底)要考虑接插安装电子元件，接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以就会要求阻抗越低越好，电阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。 

  2、PCB电路板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡(或化学镀，或热喷锡)、接插件焊锡等工艺制作环节，而这些环节所用的材料都必须保证电阻率底，才能保证电路板的整体阻抗低达到产品质量要求，能正常运行。 

  3、PCB电路板的镀锡是整个电路板制作中最容易出现问题的地方，是影响阻抗的关键环节。化学镀锡层最大的缺陷就是易变色(既易氧化或潮解)、钎焊性差，会导致电路板难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定。 

  4、PCB电路板中的导体中会有各种信号传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身如果因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真，导致电路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范围内。