长安电源IC回收之高密度盲孔线路板制造基本常识

  高科技电子产品对于高密度盲孔线路板的需求，正在悄无声息的发生增加，提高盲孔PCB高密度最有效的方法就是适当减少通孔数量、设置精确盲孔、埋孔来实现。那么我们在制造高密度盲孔线路板时，需要知晓哪些基本制造常识：

  ①为每条盲孔钻带选择一个孔通作为单元参考孔，并且在相对应单元作坐标，明确标记哪条钻带对应具体哪几层。

  ②普通双面多层板内层是不需要钻孔的，至于高密度盲孔电路板所有tooling孔均为钻出，注意铆钉gh;需啤出，避免对位偏差，(aoigh也为啤出),生产pnl板边需钻字，用以区分每块板。　　 

  ③备注film出正片，板厚大于8mil不连铜时，走正片流程，小于8mil不连铜走负片流程，当线粗线隙谷大时应考虑d/f时的铜厚，而并非底铜厚，盲孔ring做5mil即可，无需做7mil，盲孔对应的内层独立pad需保留，孔不能做无ring孔。

  ④盲孔、通孔的钻孔顺序不样制作时偏也不一样，制造盲孔电路板较产生变形，开料时尽可能只开直料或横料。

长安电源IC回收之什么是集成电路

  集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。 

  （一）按功能结构分类 集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。 模拟集成电路用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号）。 

  （二）按制作工艺分类 集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。 膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。 

  （三）按集成度高低分类 集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路。 

  （四）按导电类型不同分类 集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。 双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。 

  （五）按用途分类 集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

长安电源IC回收之使用高TG板材的线路板具有哪些特些

  pcb基板Tg提高了，线路板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善，TG值越高，板材的耐温度性能越好 ，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。　　 

  高Tg指的是高耐热性，随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证，以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。

  常规fr4板材与高Tg板材的区别是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。