厚街手机IC芯片回收之线路板丝印网板绷网的作业说明

  因网框重复使用，网框周围有残存之粘胶、网纱等杂物，必需清除干净，以免影响网纱与网框之粘协力。   

  将网框放置于平台（需水平）检查网框是否变形，如有变形则需进行整平处理。   

  将清理好，未变形网框与网纱接着面溥而平均的涂一层不加硬化剂的胶水以便增强拉网后网纱与网框粘协力。  

  待第一次涂胶约10分钟后，将网框放置于拉网台，并调整好相对之位置及高度   选择网目，松开周围夹嘴，将网纱平铺在框上，然后将网纱平均夹进夹嘴里，不能有起皱，留意四角要有较松余网纱，夹嘴一定需锁紧，夹子与夹子之间不能有间隙（自动升架、手动拉网为例）。   

  绷网：第一次张力26，静置5分钟张力为24；第二次张力28，静置5分钟张力26；第三次张力32，静置5分钟张力为30；第四次校正5点张力32，静置20分钟后上胶张力30；15分钟胶固化下网张力28，静置72小时后方可制作网版（以一米×一米全自动出产线使用网版为例）。

  纵向横向同步拉开，一直拉到所需张力时则刷胶，常用网网纱张力为（100T、110T、120T均为30±2牛顿）（77T、51T均为35±2牛顿）（24T为50±2牛顿）将已调好的胶水用小毛刷平均地刷在网框与网纱接着面上方，不可将胶水掉进网版中间部位，待胶8分钟干燥后，可用刮刀胶在涂胶面将未完全贴合之地方压紧贴合约10分钟左右胶水彻底干燥后（应采用开放式吹风加强干燥）才可下网。  

  使用裁纸刀去除网版周围多余网纱，并在网版边框注明，日期，网目及下网时张力（以便观察张力变化）为了防止洗网水（防白水）的渗透，在网框的内角用红胶水密封，然后用防水胶带封在网框与网纱接着面上方，同样防止药水的渗透。

厚街手机IC芯片回收之PCB线路板的连接方式介绍

  PCB线路板焊接连接方式    该连接方式的长处是简朴、本钱低，可靠性高，可以避免因接触不良而造成的故障；缺点是互换、维修不够利便。这种方式一般合用于部件对外引线较少的情况。    

  1、PCB导线焊接  此方式不需要任何接插件，只要用导线将PCB线路板上的对外连接点与板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如收音机中的喇叭、电池盒等。    线路板的互连焊接时应留意：    

  (1)焊接导线的焊盘应尽可能在PCB印制板边沿，并按同一尺寸排列，以利于焊接与维修。  

  (2)为进步导线连接的机械强度，避免因导线受到拉扯将焊盘或印制导线拽掉，应在PCB印制板上焊点的四周钻孔，让导线从印制板的焊接面穿过通孔，再从元件面插入焊盘孔进行焊接。  

  (3)将导线排列或捆扎整洁，通过线卡或其他紧固件与板固定，避免导线因移动而折断。    

  2、PCB排线焊接  两块PCB印制板之间采用排线连接，既可靠又不易泛起连接错误，且两块PCB印制板相对位置不受限制。   

  印制板之间直接焊接，此方式常用于两块印制板之间为90度夹角的连接。连接后成为一个整体PCB线路板部件。    

  PCB线路板插接件连接方式    在比较复杂的仪器设备中，常采用插接件连接方式。这种“积木式”的结构不仅保证了产品批量出产的质量，降低了系统的本钱，并为调试、维修提供了利便。当设备发生故障时，维修职员不必检查到元器件级(即检查导致故障的原因，追根溯源到详细的元器件。这项工作需要花费相称多的时间)，只要判定是哪一块板不正常即可立刻对其进行更换，在最短的时间内排除故障，缩短停机时间，进步设备的利用率。更换下来的线路板可以在充裕的时间内进行维修，修理好后作为备件使用。   

  1、印制板插座  在比较复杂的仪器设备中，常常采用这种连接方式。此方式是从PCB印制板边沿做出印制插头，插头部门按照插座的尺寸、接点数、接点间隔、定位孔的位置等进行设计，使其与专用PCB线路板插座相配。   

  在制板时，插头部门需要镀金处理，进步耐磨机能，减少接触电阻。

厚街手机IC芯片回收之pcb印制板白斑产生的原因及解决方案

  对于PCB制板厂的仓库物料员来讲，在开料时经常会碰到PCB基材出现白板或白点现象，造成PCB基材出现白板或白点的主要原因是：外部环境如温度、湿度等因素的影响造成，如果将出现白板或白点的基材投产生产，将会给生产线上带来极大困扰，如何解决PCB基才出现这类问题的出现，成为线路板制板厂当下需要解决的问题!

  造成PCB基材出现白板或白点的主要原因有：

 ①板材受到不当的热应力作用也会造成白点、白斑;

  ②板材受机械外力的冲击造成局部树脂与玻璃纤维的分离;

  ③局部扳材受到含氟化学品的渗入而对玻璃纤维布织点的浸蚀，形成有规律性的白点(严重的白点呈现为方形)。　　 

  解决PCB基材出现白板或白点的方法有：

  ①针对热风整平、红外热熔等如控制失灵，会造成热应力的作用导致基板内产生缺陷;

  ②尽量减少或降低机械加工过度的振动现象以减少机械外力的作用;

  ③在退锡铅合金镀层时，易发生在镀金插头片与插头片之间，注意选择合适的退锡铅水及操作工艺。

厚街手机IC芯片回收用万用表测量内存芯片的方法 

   在主板与内存的数据引脚是64个，D0-D63，为了保护内存的数据位脚，在D0-D63这64个数据位脚都加有一个阻值不大的电阻起限流作用。而测试仪主要的原理是用程序重复测试内存芯片的每个数据位引脚，看有没有击穿或短路的数据位引脚，还有就是芯片的时钟引脚、地址引脚。

 所以用万用表测试芯片时也可用测试仪的方法来测，只要红笔对地，黑笔测量排阴阻的阻值，就是内存芯片数据位的阻值来判断是哪个芯片坏了，正常的话每个数据位阻值相同。但还是没有测试仪那么直观，用这种方法可测量DDR内存芯片的好坏。

厚街手机IC芯片回收之防止刚性电路板出现翘曲的两大要点

  造成刚性电路板板翘的两大原因是：

  1基材保存方法不正确，

  2生产操作不当引发板翘发生，对于这个两个问题只要用心观察还是有可能避免的，本章主要围绕刚性电路板板翘曲问题做详细讲解!

  存储方面：

  (1)由于覆铜层压板在储存过程中，会由于吸湿而增加翘曲，因此单面覆铜层压板具有较大的吸湿面积，如果库存环境湿度较高，则单面覆铜箔层压板会大大增加翘曲，双面覆铜层压板的水分只能从产品的端面渗透，水分吸收面积小，翘曲变化缓慢，对于没有防潮包装的覆铜箔层压板，应注意仓库条件，以最大程度降低仓库中的湿度，并避免裸露的覆铜箔层压板，以免在存储过程中覆铜箔层压板翘曲。　 

  覆铜箔层压板放置不当会增加翘曲，覆铜层压板上的垂直放置或重物，不良放置等都会增加覆铜层压板的翘曲。

  对于PCB刚性板还必须注意整个板的抗干扰能力，常规方法是：A.在每个IC的电源和地附近添加一个滤波电容器，容量通常为473或104;B.对于印刷电路板上的敏感信号，应单独添加随附的屏蔽线，并且信号源附近的配线应尽可能少;C.选择一个合理的接地点。

厚街手机IC芯片回收之什么是无卤素PCB板材

  按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09%Wt(重量比)的覆铜板，定义为无卤型覆铜板。(同时，CI+Br总量≤0.15%[1500PPM])。

  无卤素双面PCB生产加工流程如下：　　覆箔板→下料→冲钻基准孔→数控钻孔→检验→去毛刺→化学镀薄铜→电镀薄铜→检验→刷板→贴膜(或网印)→曝光显影(或固化)→检验修板→图形电镀(Cu+Sn/Pb)→去膜→蚀刻→检验修板→插头镀镍镀金→热熔清洗→电气通断检测-->清洁处理→网印阻焊图形→固化→网印标记符号→固化→外形加工→清洗干燥→检验→包装→成品。

厚街手机IC芯片回收之六层线路板布线基本准则

  1.在线路板边缘1mm以内，安装孔周围1mm以内的布线区域内进行布线，禁止布线;

  2.电源线应尽可能宽且不小于18密耳，信号线宽度应不小于12mil，CPU的输入和输出线不应小于1000万(或800万)，行距不小于10mil;

  3.普通通孔不少于3000万;　　 

  4.双列直插式：60mil垫，40mil孔径，1 / 4W电阻：51 * 55mil(0805表面贴装) 在线时62毫米垫和42毫米孔; 无电极电容器：51 * 55mil(0805表面贴装); 在线时，焊盘为50mil，孔为28mil;

  5.电源线和地线应尽可能地呈放射状，并且信号线不得成环。