东莞回收IC之电路板沉金与镀金的区别

  沉金板与镀金板是电路板经常使用的工艺，许多客户都无法正确区分两者的不同，镀金电路板是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，下面个跟胜控小编一起来看看电路板沉金与镀金的区别分析：    

  1、 一般沉金对于金的厚度比镀金厚良多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，看表面客户更满足沉金。 这二者所形成的晶体结构不一样。  

  2、因为沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更轻易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正由于沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。   

  3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。   

  4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。   

  5、跟着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则轻易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。    

  6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。  

  7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会泛起组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

东莞回收IC之高TG电路板BGA走线规则及布线方法

  随着电子产业化的不断进步，人们对于产品的时效率真也提出了更高的要求，这导致高TG电路板的需求量也在不断增加，那么我们在技术高TG电路板时需要由为关注哪几个问题，其中BGA走线又能哪些基本规则，线路布线方法又有什么即便捷又实用的方法呢!

  在设计高TG电路板时，应先要将BGA由中心以十字划分，VIA分别朝左上、左下、右上、右下方向打，十字可因走线需要做不对称调整。外三圈往外拉，并保持原设定线宽，线距，内圈往内拉或VIA打在PIN与PIN正中间，其次BGA的四个角落请尽量以表面层拉出，以减少角落的VIA数。信号尽量以辐射型态向外拉出;避免在内部电源回转。

  BGA中心的十字划分线可用于，当BGA内部电源一种以上不易于VCC层切割时走线层处理(40mil-80mil)，至电源供应端。或BGA本身的CLOCK、或其它有较大线宽、线距信号顺向走线，良好的BGA走线及Placement,可使BGA自身信号的干扰降到最低。

  通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP等，大多是以BGA的型式包装，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。

  那么如何处理BGA package的走线呢，对重要信号会有很大的影响，可环绕在BGA附近的小零件，可根据优先级化分为几个个步骤：

  1.by pass， 与CHIP同一面时，直接由CHIP pin接至by pass，再由by pass拉出打via接plane;与CHIP不同面时，可与BGA的VCC、GND pin共享同一个via，线长请勿超越100mil。

  2.clock终端RC电路， 有线宽、线距、线长或包GND等需求;走线尽量短，平顺，尽量不跨越VCC分隔线。　　 高TG电路板BGA走线规则及布线方法 

  3.damping(以串接电阻、排组型式出现;例如memory BUS信号)，有线宽、线距、线长及分组走线等需求;走线尽量短，平顺，一组一组走线，不可参杂其它信号。

  4.EMI RC电路(以dampin、C、pull height型式出现;例如USB信号)，有线宽、线距、并行走线、包GND等需求;依客户要求完成。

  5.其它特殊电路(依不同的CHIP所加的特殊电路;例如CPU的感温电路)，有线宽、包GND或走线净空等需求;依客户要求完成

  6.40mil以下小电源电路组(以C、L、R等型式出现;此种电路常出现在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透过R、L分隔出不同的电源组，有线宽等需求;尽量以表面层完成，将内层空间完整保留给信号线使用，并尽量避免电源信号在BGA区上下穿层，造成不必要的干扰。

  7. pull low R、C：无特殊要求;走线平顺。

  8. 一般小电路组(以R、C、Q、U等型式出现;：无特殊要求;走线平顺。

  9. pull height R、RP：无特殊要求;走线平顺。

东莞回收IC之PCBA虚焊的原因

 PCBA加工中有时会产生虚焊现象，也就是常说的冷焊，是指元器件表面上看起来已经焊连了，但实际内部并没有接通，或者处于时通时不通的中间不不乱状态。不仅会影响电路特性，还会造成PCB线路板板质量分歧格甚至报废。

  1.在出产过程中的，因出产工艺不当引起的，如焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通等，PCB线路板处于时通时不通的不不乱状态; 

  2.因为电器经由长期使用，一些发烧较严峻的零件，其焊脚处的焊点极轻易泛起老化剥离现象或是有杂质泛起所造成的。

东莞回收IC之怎么在恶劣的环境保护好PCB线路板

  1、首先要仔细考虑PCB线路板可能使用的环境。对产品的过度保护可以让它在最恶劣的环境条件下存活下来，但“恶劣的环境”可能是暂时的或短暂的，因此在较高温度范围内性能较低的树脂解决方案通常就足够了。以极端温度为例；您的应用有时可能会出现高达 180°C 的温度峰值，因此您认为您需要一种特殊的树脂。但是，这些条件通常只持续很短的时间，而在“正常”操作条件下，线路板通常只暴露在最高 120°C 的温度下，这意味着可以选择更多的树脂类型和应用类型。 

  您选择的树脂所需的耐化学性还取决于化学污染的持续时间和/或强度。就造成的损害而言，树脂表面是否有一层薄薄的污染化学品并在五分钟内擦掉，或者是否将500毫升化学品涂在合成树脂上一个小时或更长时间，就产生了很大的不同。此外，线路板可能接触的不同化学品的数量通常非常有限。通常在设计阶段会列出一个太大的区域，只是为了“安全”。 

  2、通常影响线路板的环境因素包括温度、化学腐蚀、物理冲击（振动）和热冲击。在这里您必须确定哪个方面可能对您的线路板影响最大，并且必须相应地选择合适的合成树脂。三种主要树脂类型（环氧树脂、聚氨酯和硅树脂）各有优缺点。有机硅树脂在所有树脂组合物中具有最宽的连续工作温度范围，使其成为低温和高温应用以及热冲击应用的首选。此外，它们在相应的温度范围内保持其柔韧性，并且几乎不会随着时间的推移而退化。但是，它们的缺点是对某些基材几乎没有粘附力，并且其耐化学性比环氧树脂差很多。 

  另一方面，环氧树脂不仅具有优异的耐化学性，而且在各种温度下都具有良好的性能。然而，由于它们僵硬的性质，它们也不能防止撞击。另一方面，聚氨酯树脂具有很好的防潮性和抗冲击性，但温度性能较差。因此，聚氨酯最好仅在操作温度为 -40 至 +120°C 时使用。但是，与有机硅树脂相比，它们具有相似的柔韧性，对许多基材的附着力甚至更好，而且价格低廉。  

  3. 如果印刷线路板安装在外壳中，则在其中浇注树脂以进行完全灌封时，还必须考虑外壳材料。塑料外壳通常采用注塑成型；如果不去除树脂，脱模剂的残留物可能会留在表面，从而影响树脂的良好粘附。一些塑料对水分非常敏感，在潮湿条件下会发生尺寸变化和其他物理变化，这可能会给外壳、树脂、线路板和组件带来物理应力。对于由钢、铝或其他金属制成的外壳，必须考虑外壳与合成树脂之间的热膨胀系数差异和所使用的表面处理。 

  4、一般来说，树脂层越厚，防护等级越高。但是，如果线路板上所有元件的高度不同，树脂层的厚度和每个元件的保护程度就会不同。良好的线路板设计和精心挑选的元件可以最大程度地解决这个问题。然而，考虑到整个PCB线路板上提供的保护水平，必须假设可用的最薄合成树脂层。为了减轻重量和/或体积，工程师倾向于减少树脂的使用量。因此，虽然较厚的涂层通常能提供更好的长期保护，但也必须考虑预期的使用寿命。 

  5.切记：在考虑包装或包装之前，必须彻底清洁PCB线路板。表面污染可能会对包装提供的保护程度产生负面影响，尤其是对耐化学性（因为这使得化学品更容易渗透）。此外，由于树脂与线路板的附着力较弱，杂质会影响树脂吸收冲击和热冲击的能力，最终导致剥离。当然，清洁后，必须清除所有溶剂或清洁液残留物，并且必须彻底干燥线路板，然后才能涂上树脂。

东莞回收IC之电子元件如何分类

  电子元件种类繁多、功能各异，各个元件组合起来又千变万化，从很基础的分类说起，根据外形、功能、应用的不同，电子元件可以被分为许多种类。今天就为大家介绍有关电子元件的分类知识。     

  首先，电子元件可以分为主动元件和被动元件。主动元件是指当获得能量供给时，能够对电信号激发放大、振荡、控制电流或能量分配等主动功能甚至执行数据运算、处理的元件。主动元件有哪些呢？主要包括各类晶体管、集成电路（即IC）、影像管、显示器等。被动元件是相对于主动元件来说的，它对电信号的响应是被动顺从的，不能对电信号做出激发放大、振荡等反应。这类电子元件常见的有电阻、电容、电感等。     

  其次，电子元件可以分为有源元件和无源元件。简单来讲，有源元件是指需要电源供应能量从而实现其特定功能，其内部有电源存在。电子管、晶体管、集成电路都属于有源元件。无源元件则不需要外加电源就可以实现其自身功能。比如电阻、电容、电感等，它们自身不需要任何能量供给，只要电路中有信号通过就能完成自身功能。  有源元件，作为电子元件的一种分类，它还可以细分为分立元件和集成电路两类，它们是相对而言的。分立元件指的是电阻、电容、电感等这些单个独立的电子元件，它们功能单一，以更小单位存在。集成电路则是将一个个的分立元件以及布线相互连接在一起，形成一个功能更加复杂的组合型电子元件，也是一种具有电路功能的电子元件，需要更加精细的焊接工艺。    

  然后，电子元件中的无源元件可以细分为电路类元件和连接类元件。这个就比较容易理解了，举几个例子大家就能明白，电阻、电容、电感、变压器、继电器、开关等属于电路类元件，连接器、插座、连接电缆、电路板属于连接类元件。由此可见，电路类元件通过连接类元件串联在一起，形成完整的电路结构。

东莞回收IC之IQC检验PCB板规范手册

  　　丝印：印刷文字符号/图案应保持清晰度，不能出现文字符号偏移，线路条不可出现粗细不均/断线，在正常焊锡或过锡时，产生颜色变化或脱落不予接受，高温胶纸密贴于板面，30秒后板面成90°方向速撕，有脱落绿油或白字现象不予接受，防焊层之铜箔氧化，脏点或黑斑点其长度不可大于1mm且不可跨过线路，防焊面覆盖之气泡，每点不超过1mm，同一面不可超过三至四点，同一方位补绿油不得超过二处，每处长度不得超过15mm，宽不得超过3mm，每一处不得超过50mm.　　 

  外观：线路断线/短路，线路有无行刺，线路高出超过0.2mm或同一面超过两条，零件面修补线路不得超过三处，且不能被零件本体盖住，吃锡面补线路不得超过三处，补线路长度不得超过10mm，补绿油长度不得超过10mm，如线路划伤长度超过3mm或伤及纤维层不予接受，若表面划伤用绿油修补好予以接受，但最多不能多于二处10mm。PCB板内无线路部分之残铜范围不大可允许，但长不得大于2mm以下，且在不影响线路的情况下，若发现白角白边出现，面积在10mm范围内轻微者可接受，同一面超过三点则认定为重缺陷，不予接受。

  包装：包装材料就能选择柔软且富有弹性，包装箱应选择坚固型，可承受外力振动，包括箱内四侧均应放置海棉，气泡袋之类以保证PCB产品在运输过程中不被损伤。箱内须备注PCB产品数量、品名、规格、日期、机种、版序、周期、料号等基本参数信息。

东莞回收IC之pcb线路加工的注意事项 

线路:1.最小线距: 6mil (0.153mm).。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil从生产角度出发， 是越大越好，一 般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑;

  2.剥线克: 6mil (0.153mm )。也就是说如果小于Fml线竞将不能生产，(多层板内层线宽线距最小是8MIL )如果设计条件许可,设计越大越好线宽起大，我们华强PCB工厂越好生产，良率越高一般设计常规在10mil左右此点非常重要，设计-定要考虑;

  3.线路到外形线间距0.508mm(20mi)。