黄江触摸IC回收之PAD焊盘加工的注意事项 

  1,插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)当然越大越好此点非常重要，设计一定要考虑;

  2,插件孔(PTH)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好此点非常重要，设计一定要考虑;

  3.插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚， 建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进;

  4,焊:盘到外形线间距0.508mm(20mil)

黄江触摸IC回收之印刷线路板设计中信号电流的大小与频率介绍

  一般情况下，模拟电路输出真个电流都大于输入真个电流;多数情况下，数字电路的电流都弘远于模拟电路的电流。当小信号电流电路与一个大信号电流电路相邻时，或者统一个电路的输入端与输出端紧靠在一起时，电路的工作轻易产生不不乱状态或者自激振荡，这种现象必需绝对避免。例如，在数字电路中，信号电压的大小与电源电压的大小在统一个水平上，而收音机和电视机中接收端高频电路的信号电压却大约只有它的1/180 000 ，因此哪怕只有1/500 000 的数字电路信号串入后一种高频电路，都会严峻地妨碍声音信号与电视信号的收昕与收视。  

  例如，在印刷线路板设计一个(模拟)光碟(CD) 机或者数字光碟(DVD) 机的电路时，在整个电器装置的印刷线路板中，既有模拟电路又有数字电路，这时候应当特别留意不要让数字电路的信号干扰模拟电路的正常工作。为此，往往将这类电路原理图首先分割成各部门分别具有不同功能的方框图，并且显著地标识出哪些导线是信号线，哪些导线是电摞线，哪些导线是接地线或屏蔽线。

黄江触摸IC回收之集成电路损坏的原因   

   除了“摩擦生电”外，还有“感应生电”和“容性生电”也是静电的主要成因。    在电气、电子设备电路中，元器件、导体和绝缘件等之间，即使不发生接触，也会通过这两种方式产生静电。比如，电视、电脑显示屏就是一个静电感应源，人体靠近它就会感应到静电，使人感到不舒服或使皮肤干燥、吸附灰尘、出现红斑等，这就是“感应生电”;又如，电路中相互靠近的两个元件或导线，因为存在寄生电容，也会在彼此间转移电荷，这即“容性生电”的表现。而且这两种方式在许多情况下是相互兼有的。    

  当静电积累到一定强度时就会发生放电(叉称静电释放或电荷转移)，从而对人体、周围物体或电子器件等造成一定影响或伤害，也会导致电子设备严重损坏或工作失常。在电子电气领域，常用ESD来表示“静电释放”，它是英文EleCTRo-StatICDischarge的缩写。    

  由于CMOS集成电路具有集成度高、速度快、能耗低等优点，因而现今的各类电子、数码产品中广泛应用了这种器件.如电脑里的CPU、存储器、“南桥、北桥”、各种接口电路等等，但是CMOS器件对静电很敏感，容易被ESD损坏，所以大家经常会遇到CMOS器件被静电损坏的现象。今天的ic芯片损坏的原因分析内容就到这里，希望能帮到您。

黄江触摸IC回收之PCB线路板开路和短路的区别

  什么是PCB开路：所谓PCB开路是指本该连接在一起的两个点，中间出现裂开现象，最终导致没能正常连接在一起，这种情况称为"开路"。

  什么是PCB短路：所谓PCB短路是指两原两条之间本身存在一定矩离的线路，中间出现多除铜或杂质，最终造成线与线之间信号无法正常传输，这种情况称为"短路"。

  PCB开路和PCB短路的区别在于：开路是在一条原本完整的线路上出现断裂，将此线路一分为两，短路是在原本两条线路之间，多出了一些东西，最终影响信号连接，说白了就说，一个少了一些东西，一个多出一些东西。检测方法：可利用检测工具万用表调蜂鸣档或电阻档，两表笔分别连接在同一线路的两端，当万用表发出响声或指针有较大的摆动时，这种情况多半是线路出现短路问题，如万用表没有任何动静时，极有可能是线路两端之间不连通，有可能出现开路等现象。

黄江触摸IC回收之电路板设计常见参数分析

  电路板设计过程中，有一些常用的参数需要注意的，比如导电孔的大小，线路的线距，插件孔的直径大小等等，具体的都有哪些呢？下面跟胜控小编一起来详细了解下：    

  一．via过孔(就是俗称的导电孔)   

  1、最小孔径:0.3mm(12mil)    

  2、最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限 此点非常重要，设计一定要考虑    

  3、过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑    

  4、焊盘到形状线间距0.508mm(20mil    

  二．线路    

  1. 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的间隔不小于6mil 从出产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有前提的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑    

  2. 最小线宽: 6mil （0.153mm） 。也就是说假如小于6mil线宽将不能出产,（PCB多层板内层线宽线距最小是8MIL）假如设计前提许可,设计越大越好,线宽起大，我们雅鑫达PCB工厂越好出产，良率越高 一般设计常规在10mil左右 此点非常重要，设计一定要考虑   

  3.线路到形状线间距0.508mm(20mil)    

  三．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）    

  1, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好此点非常重要，设计一定要考虑    

  2, 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好此点非常重要，设计一定要考虑    

  3,插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于起码0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚，你起码得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进,   

 4,焊盘到形状线间距0.508mm(20mil)    

  四．防焊    

  1. 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)    

  五．字符(字符的的设计，直接影响了出产，字符的是否清楚以字符设计长短常有关系)    

  1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm字高为1mm，以此推类    

  六：非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度    

  七: 拼版    

  1. 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm。