沙田IC回收之pcb线路板打样什么意思

  pcb线路板打样是指大批量生产前，为确认电路设计、产品生产方案是否可行，而委托PCB厂商进行的样品制造过程。

  正常来讲PCB打样数量不会太多，多数在几片或十几片之间，线路板打样用到的基材多数为环氧树脂，这种PCB材质防火性强，应用领域非常广泛，且制造成本也不会太高。

沙田IC回收区别原装正货和翻新货的方法

   1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹。凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。 

   2、看印字。现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。  另外，丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。  

  3、看引脚。凡光亮如’新’的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓’银粉脚’，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或’助焊剂’。另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有（再次包装才会有）擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。  

  4、看器件生产日期和封装厂标号。正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理（如标什么’吉利数’）或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。  

  5、 测器件厚度和看器件边沿。不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸。

沙田IC回收之引发双面PCB电路板焊接缺陷的三大原因

  　1.电路板孔的可焊性影响焊接质量：线路板孔的可焊性差会导致虚假的焊接缺陷，影响电路中组件的参数，从而导致多层导电不稳定电路板组件和内部导线，导致整个电路出现故障，可焊性是金属表面被熔融的焊料润湿的性质，即在焊料所处的金属表面上形成相对均匀的连续光滑的粘附膜。

  (1)焊料成分和焊料的性质，焊料是焊接化学处理过程的重要组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共晶金属是Sn-Pb或Sn-Pb-Ag，杂质含量必须按一定比例控制，以防止杂质产生的氧化物被焊剂溶解，助焊剂的作用是通过传递热量和去除锈蚀来帮助焊料润湿焊料板的电路表面，通常使用白松香和异丙醇溶剂。　　 

  (2)焊接温度和金属板表面的清洁度也会影响可焊性，如温度太高，则焊料扩散速度将增加，它将具有较高的活性，这将导致线路板和焊料的熔融表面迅速氧化，从而导致焊接缺陷，电路板表面的污染也会影响可焊性并引起缺陷，包括锡珠、锡球、开路、光泽差等。

  2.翘曲引起的焊接缺陷：电路板和组件在焊接过程中会翘曲，以及由于应力变形而导致的虚焊和短路等缺陷，翘曲通常是由于电路板上部和下部之间的温度不平衡引起的，对于大型线路板，pcb本身的重量，也有可能会发生翘曲，普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm，如电路板上的器件很大，则随着电路板的冷却，焊点将长期处于应力状态，而焊点将处于应力状态，如果将设备抬高0.1mm，将足以引起焊接开路;

  3.电路板的设计会影响焊接质量：在布局中，当电路板尺寸太大时，尽管焊接容易控制，但印刷线路较长，阻抗增加，抗噪声能力下降 ，成本增加太小，散热会降低，焊接不易控制，相邻的线路会相互干扰，如电路板的电磁干扰，必须优化PCB板设计。

沙田IC回收之PCB加急打样产品的维护方法

  众所周知，不管是什么产品，如果在使用的过程中没有进行认真的维护的话，那么产品的使用寿命也不会很长，PCB加急打样产品也是如此 ，PCB加急打样产品在日常所用的过程之中，应当进行定期的保养，定期的保养能够确保其在工作的过程中拥有良好的状态，并且减少了电路板出现故障的概率。         

  在使用的过程中，对于PCB的保养可以分为以下这几种情况，其中一种是半年保养，每隔一个季度对PCB板上面的灰尘进行清理工作，并且使用专门的清洗液进行清理，将上面的灰尘清理完后，再使用吹风机将电路板吹干净就可以了。需要经常观察电路中的电子元件有没有经过高温的痕迹，电解电容有没有出现漏液的现象，如果出现漏液的话，需要及时更换，否则将会产生一些不可避免的后果。         

  而年度保养的过程之中需要清理电路板上面的灰尘，对电路板上的电解电容器容量进行抽检工作，如果发现内部的容量已经低于标称容量的20%的时候，就需要更换了，一般来说PCB加急打样产品的寿命在10年左右就需要全部更换，这是为了确保产品的工作性能。         

  而对于涂了有散热硅脂的大功率器件应当检测散热硅脂有没有干固，对于已经干固的散热硅脂清除后再涂上新的硅脂，这是为了避免电路板上的大功率器件，因为散热不好和出现烧坏的现象。         

  根据PCB加急打样的电路板的设计不同,成本会因为电路板的材料,电路板的层数,电路板的尺寸,每次生产的数量,生产的工艺,线宽线距,孔径以及孔的数量,特殊工艺等要求来决定。一般按尺寸计算成本(对于样品小批量适用) ，生产商会根据不同的电路板层数,不同的工艺给出每平方厘米的单价,客户只需要把电路板的尺寸换成厘米然后乘以每平方厘米单价就能得出所要生产的电路板的单价，这种计算方式对于普通工艺的电路板来说是很适用的,既方便生产商也方便采购商。

沙田IC回收之高速电路板是什么意思 

  高速电路是指电路的频率达到或超过50MHz，工作在这个频率之上的电路占整个系统的1/3以上，称为"高速电路",信号的传递发生在信号状态改变的瞬间，如上升或下降时间，传输时间大于数字信号驱动端上升时间的1/2，则此类信号是高速信号并产生传输线效应。多层板pcb制作设计需要用到高速布线的原因对于刚入行的线路板朋友来讲是，都不太清楚高速电路与高速信号的区别，不晓得该如何判断哪些pcb板的设计需要高速布线？

  在多层板pcb制作设计中，实际布线长度决定了信号的传播时间，如过孔多、元器件引脚多，或者设置的约束多，将导致延时增大，正常情况下，高速逻辑器件的信号上升时间约为0.2ns，以T表示信号上升时间，Tpd表示信号线传播延时，若Tr>4Tpd，信号落在安全区域；若2Tpd<Tr≤4Tpd，信号将落在不确定区域；若T≤2Tpd，信号将落在冋题区域，当信号落在不确定区域或问题区域时，应使用高速布线方法进行PCB设计。

沙田IC回收之PCB阻焊生产工艺的流程

  通常PCB阻焊油墨颜色为绿色，其它颜色的油墨有白色，黑色，蓝色，红色，紫色和黄色等。根据制作时的难易程度，我们把它分为：常用级为绿色，黑油为最难操作级，这两种油墨颜色以外的我们叫杂色油墨。

  在开始阻焊的DFM案例之前，我们先来了解以下几个基本常识，开窗，也就是PCB成品以后板上露铜的部分，即不盖油墨部分。盖线，盖线指阻焊油墨盖住线路部分的大小及多少。阻焊开窗过大，盖线距离过小在生产过程中就会造成露线亮铜。开通窗，就是两个焊盘中间没有印上阻焊油墨。

  PCB阻焊桥也称绿油桥，就是元件的一个开窗到另一个开窗之间的绿油就是阻焊桥，一般指比较密集的IC.常为了防止焊接连锡短路，我们都要保证焊盘的阻焊桥。