大岭山电源IC回收之pcb线路板打样什么意思
pcb线路板打样是指大批量生产前，为确认电路设计、产品生产方案是否可行，而委托PCB厂商进行的样品制造过程。
正常来讲PCB打样数量不会太多，多数在几片或十几片之间，线路板打样用到的基材多数为环氧树脂，这种PCB材质防火性强，应用领域非常广泛，且制造成本也不会太高。
大岭山电源IC回收之PCB电路板打样注意事项
1、加工层次的定义不明确。 在TOP层设计单面板，如果不加说明正反做，或许做出来的板子装上设备而不容易焊接。
2、大面积铜箔离外框太近。 大面积铜箔距外框至少应保证0.2毫米的距离，因为在铣削形状时，如果铣削到铜箔上，很容易导致铜箔翘曲和阻焊剂脱落。
3、用填充块画焊盘。 使用填充块画焊盘在设计线路时可以通过DRC进行检查，但是对于加工是不行的，所以这类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，填充块区域会被阻焊剂覆盖，造成器件焊接困难。 4、电地层又是花焊盘又是连线。 由于设计成花焊盘电源，地层与实际印刷板上的图像相反，所有连接都是隔离线。绘制几组电源或几种地面隔离线时要小心，不能留下缺口，使两组电源短路，连接区域不能封锁。 PCB打样,PCB电路板打样,PCB线路板打样
5、字符乱放。 字符盖焊盘SMD焊片给印刷板的通断测试和元件的焊接带来不便。字符设计太小，丝网印刷困难，字符重叠，难以区分。
6、表面贴装设备的焊盘太短。 对于通断测试，对于太密表面的贴装装置，两脚之间的距离相当小，焊盘也相当细，安装测试针时，必须上下交错位置，如焊盘设计过短，虽然不影响装置的安装，但会使测试针错位。
7、设置单面焊盘孔径。 单面焊盘一般不钻孔。如果钻孔需要标记，孔径应设计为零。假如设计了数值，这样在产生钻孔数据时，这个位置就会出现孔座。钻孔时应特别标注单面焊盘。
8、焊盘重叠。 钻孔过程中，钻头会因多次钻孔而断裂，造成孔损伤。多层板中两个孔重叠，画出底片后表现为隔离盘，造成报废。
9、设计中填充块过多或用极细线填充。 光绘数据丢失，光绘数据不完整。由于填充块在光绘数据处理中是用线一条一条地去画，所以产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。
10、滥用图形层。 有些图形层做了一些无用的连接，本来是四层板却设计了五层以上的线路，造成误解。违反常规设计。设计时应保持图形层完整清晰。
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大岭山电源IC回收之PCB加急打样的主要分类
很多用户需要进行PCB加急打样，可是却不了解电路板系统的主要分类，实际上 PCB加急打样的电路板系统可以分为三类分别为单面板，双面板以及多层板。单面板它的零件主要集中在某一面，而导线则集中在另一个面，由于导线只出现在其中一面，所以人们将这种电路板称之为单面板。
由于单面板在设计线路的过程中有很多比较严格的限制，因此往往只有一面，所以不现不能够相交，需要有其自己的路径，所以很多的电路已经淘汰了这种单面板。而双面板它的两面都有单独的布线，需要用上两面的导线，所以在两面。需要有合适的电路进行连接，而这种电路之间的桥梁又被人们称之为导孔，导孔是在PCB加急打样的样板上充满或者涂上金属的一个小洞，有了这种孔洞的存在就能够跟两面的导线相互连接，因此双面板它的面积要比单面板大上一倍，这是因为布线可以互相交错，所以它更适合用在一些比较复杂的电路之上。
而多层板往往是有复杂的应用需求的时候才会使用 PCB加急打样，将电路布置成多层的结构，并且压合在一起，同时在层间布置出一个通孔电路连接的过程电路。而内存线路是利用铜箔基板裁剪成适合加工生产的大小尺寸，基板压模之前需要进行腐蚀刷模等多个。进行简单的粗化处理，再借助适当的温度和压力，使得其粘附在上面。 将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。
为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。PCB加急打样的板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含外侧的两层。
大岭山电源IC回收之什么是PCB盲孔
将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为"盲孔"，为了增加PCB电路层的空间利用，应运而生"盲孔"制程.
制作方法就需要特别注意钻孔的深度(Z轴)要恰到好处，不可此法经常会造成孔内电镀困难所以几乎以无厂商采用;也可事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最後再黏合起来，需要比较精密的定位及对位装置。
