东莞寮步触摸IC回收之生产PCB线路板基材如何选择
生产PCB线路板最基本的原材料是PCB基材及油墨，在进行PCB基材选择时，应该遵循哪几个特性，以我们常见的几个表面处理工艺为例，同一PCB基材对每种工艺特性都存在很大区别：
①喷锡板：焊锡性好、可靠性佳、兼容性最强，缺点:板面含铅，现大多产品都不使用此制程工艺。
②沉金板：耐磨性好、可靠性好、颜色亮丽、焊接性强，缺点:制程成本偏高，有”黑垫”问题，固而一般产品都不会使用此种工艺。
③镀金板：镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。
④OSP板：制作成本低、操作简便、缺点:经过高温加热后，预覆于PAD上的保护膜受到破坏，导致焊锡性降低。
⑤化锡板：制作成本低、外观亮丽、缺点:易污染、刮伤，加上制程会出现氧化变色情况发生。
⑥沉银板：制程简单、制作价格合理、性能优异，缺点:”银”本身具有很强的迁移性，易导致漏电情形发生。
东莞寮步触摸IC回收之解决电路板制做温升的最佳办法
制做线路板在什么情况容易出现温度上升情况，当线路板温度上升时会出现哪些种现象，而解决电路板温度上升的最佳办法又是什么!
在订制线路板过程中，要对每一道工序进行抽检，当我们拿起刚从设备内出来的板子时，通常会有一种烫手的感觉，这种情况分为局部温升或大面积温升，以及短时间温逄或长时间温逄两种，而引发这种情况的主要原因是，设备动作速度过快，导致内部温度迅速上升，而解决此类问题的最佳方法是：
①电气功耗：分析单面面积上的功耗以及PCB板线路功耗的分布。
②线路板结构及安装方法：分析PCB基材及规格，同时安装方法也很重要(安装方式分为:垂直安装和水平安装两种)，其次是密封情况和离机壳的矩离。
东莞寮步触摸IC回收之pcb线路板表面最终涂层
金沉淀的表面 电路的终极目的是在PCB多层线路板与元件之间形成物理强度高、电气特性好的连接。假如在PCB多层线路板表面存在任何氧化物或污染，这个焊接的连接用当今的弱助焊剂是不会发生的。
金天然地沉淀在镍上面，并在长期的储存中不会氧化。可是，金不会沉淀在氧化的镍上面，因此镍必需在镍浴(nickel bath)与金溶解之间保持纯净。这样，镍的第一个要求是保持无氧化足够长的时间，以答应金的沉淀。元件开发出化学浸浴，以答应在镍的沉淀中6~10%的磷含量。非电解镍涂层中的这个磷含量是作为浸浴控制、氧化物、和电气与物理特性的仔细平衡考虑的。
硬度 非电解镍涂层表面用在很多要求物理强度的应用中，如汽车传动的轴承。PCB多层线路板的需要远没有这些应用严格，但是对于引线接合(wire-bonding)、触感垫的接触点、插件连接器(edge-connetor)和处理可持续性，一定的硬度仍是重要的。
引线接合要求一个镍的硬度。假如引线使沉淀物变形，摩擦力的损失可能发生，它匡助引线“熔”到基板上。SEM照片显示没有渗透渗出到平面镍/金或镍/钯(Pd)/金的表面。
电气特性 因为轻易制作，铜是选作电路形成的金属。铜的导电性优胜于几乎每一种金属。金也具有良好的导电性，是最外层金属的完美选择，由于电子倾向于在一个导电路线的表面活动(“表层”效益)。
铜 1.7 μΩcm
金 2.4 μΩcm
镍 7.4 μΩcm
非电解镍镀层 55~90 μΩcm
固然多数出产板的电气特性不受镍层影响，镍可影响高频信号的电气特性。微波PCB多层线路板的信号损失可超过设计者的规格。这个现象与镍的厚度成比例 - 电路需要穿过镍到达焊锡点。在很多应用中，电气信号可通过划定镍沉淀小于2.5μm恢复到设计规格之内。
接触电阻 接触电阻与可焊接性不同，由于镍/金表面在整个终端产品的寿命内保持不焊接。镍/金在长期环境暴露之后必需保持对外部接触的导电性。 Antler的1970年著作以数目表示镍/金表面的接触要求。研究了各种终极使用。
东莞寮步触摸IC回收之小批量pcb焊接加工常见品质问题及解决方法
PCB线路板设计时尽量不采用BGA封装，原因是BGA封装不利于焊接，焊接后无法检查封装里面的焊锡情况，这给SMT焊接加工带来了一定程度上的因难，除此之外，小批量PCB焊接加工时，常见的品质问题有哪些，以及如何有效并快速解决方法：
①短路：线路板进行焊接后过后老化过程中，出现pcb短路问题，排除PCB和元件本身问题外，问题有可能出现在：焊锡时吃锡过短、导致焊接不良，或助焊剂本身活性不强，减弱了焊锡的润湿性以及助焊剂本身的护展性，PCB进锡方向与锡波方向不致时，焊锡液面氧化物过多导致pcb焊接不良发生短路问题。
②光泽灰暗：影响PCB板焊接后锡点灰暗无泽的原因有两个，a:焊锡度数过低;b:助焊剂残留物停留在锡点表面上，未及时清洗的，导致酸类物质腐蚀了焊点造成锡点灰暗无光泽。
③表面粗糙：PCB板焊接过后板表面呈现粗糙现象的原因是，焊锡内本身含有各种少量金属元素，当金属元素含量超出它所能承受的极限时会影响到锡点的表面，正确的处理方法，在进行焊锡前先检查锡液表面有无杂质，及锡液表面氧化过多时需及时清理干净，否则焊接过后易容易影响到锡点的表须。
④焊点颜色：pcb板焊接后焊点颜色呈现为黄色，属焊接常见问题，造成这类问题出现的原因是因为：当焊锡温度过高锡液表面易出现泛黄情况，解决这项问题的正确方法只需对锡炉进行温度合适调整即可。
东莞寮步触摸IC回收之六层线路板布线基本准则
1.在线路板边缘1mm以内，安装孔周围1mm以内的布线区域内进行布线，禁止布线;
2.电源线应尽可能宽且不小于18密耳，信号线宽度应不小于12mil，CPU的输入和输出线不应小于1000万(或800万)，行距不小于10mil;
3.普通通孔不少于3000万;
4.双列直插式：60mil垫，40mil孔径，1 / 4W电阻：51 * 55mil(0805表面贴装) 在线时62毫米垫和42毫米孔; 无电极电容器：51 * 55mil(0805表面贴装); 在线时，焊盘为50mil，孔为28mil;
5.电源线和地线应尽可能地呈放射状，并且信号线不得成环。
东莞寮步触摸IC回收之pcb线路板制作过程分析
pcb线路板想到达到一定的效果，需要按照相关的步骤来完成，每一步都不能出错，pcb线路板制作过程是怎样的呢？
第一步，根据pcb线路板的预期功能设计原理图。设计原理图主要是依据各元器件的电气机能根据预期功能进行公道的搭建，通过该图能够正确的反映出该pcb线路板的重要功能，以及各个部件之间的联系。
第二步，通过Protel对各个元器件进行封装，以实现和天生元器件具有相同尺寸和外观的网格。元器件的封装修改完毕后,要设置封装第一引脚参考点.然后设置检查的规则。
第三步，天生pcb。网格天生之后，接着根据pcb面板的规格大小来放置各个元器件的位置，在放置时必需要确保各个元件之间的引线不交叉。最后进行DRC检查，用来排除各个元件在布线时的引线或引脚交叉错误。
第四步，利用专业的复写纸将设计完成的pcb设计图使用专业打印机打印输出，然后将铜板与印有pcb电路图的一面相对压紧，然后放到加热器长进行热印，通过高温，将复写纸上电路图的墨迹印到铜板上。
第五步，制作pcb线路板。首先调制溶液，将过氧化氢和硫酸按1:3进行调制，然后将印有墨迹的铜板放入溶液中，泡三至四分钟左右，等待铜板上除留有墨迹以外的地方全部被侵蚀之后，将铜板掏出来，用大量水冲刷掉溶液。
第六步，打孔。使用打孔机将铜板上设计留孔的地方进行打孔，完成后将各个相应的元件从铜板的相应面将两个或多个引脚插入并焊接牢固。
第七步，测试。假如测试过程中没有达到预期的功能，可以借助设计图分析题目泛起的原因，然后进行更换元器件或者重新焊接。当测试的结果与预期结果相同时，整个PCB线路板就制作成功了。
东莞寮步触摸IC回收之场效应管和晶体管的比较
（1）场效应管是电压控制元件，晶体管是电流控制元件。当信号源只允许较少的电流时，应选择场效应管。当信号电压低并允许从信号源中获取更多电流时，应使用晶体管。
（2）场效应晶体管（FET）被称为单极器件，因为它使用更多的载流子来导电，而晶体管既有多数载流子又有少数载流子来导电。这叫做双极装置。
（3）某些场效应管的源漏可以互换使用，栅极电压也可以是正负的，灵活性优于晶体管。
（4）FET可以在极低电流和极低电压条件下工作，其制造工艺可以很容易地将多个FET集成在一个硅芯片上，因此FET处于大规模集成电路中。它已被广泛使用。
东莞寮步触摸IC回收之什么是PCB埋孔
PCB板内部任意电路层的连接但未导通至外层，制程无法使用黏合後钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之後还得先电镀处理。
最后才能全部黏合，制作过程比前面两种更费工夫，因此制造价钱也最贵，这个制程通常只使用於高密度(HDI)电路板，来增加其他电路层的可使用空间。
