黄江回收库存IC芯片之六层电路板设计打样的六大步骤

  任何一款PCB线路板从设计到打样都需经历些繁琐的过程，六层电路板也不例外，同样需要经历确认产品需求、PCB硬件系统设计、器件选型、PCB绘制、PCB生产打样、焊接调试等步骤，那么针对这6大步骤下面做下简单的介绍：

  1：明确需求：六层PCB设计之初，先要明确产品需求，例如:功能需求及外形，设计过程中，将功能明确记下，以备后续在不影响产品主要功能情况可添加少量的附加功能，产品外形非常重要，直接影响到产品安装和元件组装;

  2：硬件系统设计：硬件系统设计，要根据产品的功能需求来确定产品的供电方式、传感器类型、通信方式、人机交互方式、预留接口等，一般可以使用Visio来绘制系统的框图，系统框图要能够描述硬件系统的各个模块电路之间的关系，及整个系统的模块组成成分。

  3：器件选型：器件选型阶段，需根据自己的产品功能来选择相关器件，一般包括电源、主控、传感器、通信、存储等芯片的选型，选型需要考虑芯片的功能、价格、供货等因素来选择一款适合自己产品的芯片，芯片的选型渠道可以通过立创商城、云汉芯城、得捷电子等大型的芯片电子元器件商城进行对比。

  4：六层PCB绘制：涉及到PCB设计的EDA软件，目前国内设计的工程师和技术人员采用的主流PCB设计工具软件为Allegro、PADS和Altium Designer;

  5：六层电路板生产打样：CB设计好后就可以去线路板生产厂家打样，订单生产前需要给厂家提供Gerber生产资料，六层板打样价格一般是300-500元不等，具体要看线路板资料，时间一般是24小时发货，批量生产周期在10-12天左右;

  6：焊接测试：线路板和元件都到位后，便可进行焊接工作，将六层板放入贴片机上，机上输入资料后便可贴片，最后检测板子各功能是否达标，ok后可直接打包发货了。

黄江回收库存IC芯片之晶体元件的负载电容

  在电路中跨接晶体两端的总的外界有效电容。是指晶振要正常震荡所需要的电容。一般外接电容，是为了使晶振两端的等效电容等于或接近负载电容。要求高的场合还要考虑ic输入端的对地电容。应用时一般在给出负载电容值附近调整可以得到精确频率。此电容的大小主要影响负载谐振频率和等效负载谐振电阻。

    晶振的负载电容=[(Cd*Cg)/(Cd+Cg)]+Cic+△C式中Cd，Cg为分别接在晶振的两个脚上和对地的电容，Cic(集成电路内部电容)+△C(PCB上电容).就是说负载电容15pf的话，两边个接27pf的差不多了，一般a为6.5～13.5pF        

      各种逻辑芯片的晶振引脚可以等效为电容三点式振荡器。晶振引脚的内部通常是一个反相器， 或者是奇数个反相器串联。在晶振输出引脚 XO 和晶振输入引脚 XI 之间用一个电阻连接， 对于 CMOS 芯片通常是数 M 到数十 M 欧之间。很多芯片的引脚内部已经包含了这个电阻， 引脚外部就不用接了。这个电阻是为了使反相器在振荡初始时处与线性状态， 反相器就如同一个有很大增益的放大器， 以便于起振。石英晶体也连接在晶振引脚的输入和输出之间， 等效为一个并联谐振回路， 振荡频率应该是石英晶体的并联谐振频率。晶体旁边的两个电容接地， 实际上就是电容三点式电路的分压电容， 接地点就是分压点。以接地点即分压点为参考点， 振荡引脚的输入和输出是反相的， 但从并联谐振回路即石英晶体两端来看， 形成一个正反馈以保证电路持续振荡。在芯片设计时， 这两个电容就已经形成了， 一般是两个的容量相等， 容量大小依工艺和版图而不同， 但终归是比较小， 不一定适合很宽的频率范围。外接时大约是数 PF 到数十 PF， 依频率和石英晶体的特性而定。需要注意的是：这两个电容串联的值是并联在谐振回路上的， 会影响振荡频率。当两个电容量相等时， 反馈系数是 0.5， 一般是可以满足振荡条件的， 但如果不易起振或振荡不稳定可以减小输入端对地电容量， 而增加输出端的值以提高反馈量。

黄江回收库存IC芯片用万用表测量内存芯片的方法 

   在主板与内存的数据引脚是64个，D0-D63，为了保护内存的数据位脚，在D0-D63这64个数据位脚都加有一个阻值不大的电阻起限流作用。而测试仪主要的原理是用程序重复测试内存芯片的每个数据位引脚，看有没有击穿或短路的数据位引脚，还有就是芯片的时钟引脚、地址引脚。

 所以用万用表测试芯片时也可用测试仪的方法来测，只要红笔对地，黑笔测量排阴阻的阻值，就是内存芯片数据位的阻值来判断是哪个芯片坏了，正常的话每个数据位阻值相同。但还是没有测试仪那么直观，用这种方法可测量DDR内存芯片的好坏。