无为含金废料回收之黄金保值的相关适用性

   1、纯粹投资的话，可以直接购买各银行自有品牌的投资金条，通常售价和回收价格均与当天金价相差不大，更利于保值，而工艺费相对高一些的收藏金条或艺术金条则因售价偏高而不利于保值。 

  2、如需留作收藏或馈赠亲朋使用，则可以选择题材性产品，如祈福、生肖、婚庆等产品，甚至与生活息息相关的产品如金碗、金筷、金杯、金梳、金壶以及金瓶等。一般而言，除了发票和鉴定证书外，黄金收藏品还配有收藏证书，并有产品编号。

无为含金废料回收之K金购买那么贵，回收还值钱吗？

  K金的纯度虽然不如足金，但是毕竟主要材料还是黄金，而且制作K金所使用大量的人工费，加工难度也比较高，要比足金难得多。所以购买的价格非常贵。  K金是什么黄金回收值钱吗 既然主要的材料还是黄金，回收价格当然也还是非常高的，只是没有足金这样高纯度的黄金回收价格那么高而已。黄金回收不会将当时购买K金的人工费制作费和设计费计算进去。K金回收属于黄金回收范畴，按当天实时金价来计算。根据纯度不同计算出不同的价格。

  如果按照实时金价是400元来回收纯度75%的18K金来计算的话，就是75%乘以400等于300元，在没有减去商家服务费的时候就是回收18K金一克就是300元了，你还会认为回收K金不值钱吗。

无为含金废料回收之注意黄金回收渠道有限制  

  第一，回收物限制  最突出的是品牌金店和银行，只回收自家品牌的黄金。银行更甚，除了投资金条，其他的基本都不回收。此外，黄金的纯度也是限制条件之一。但是可以选择正规的黄金回收公司。

  第二 要注意回款的限制  黄金是贵金属，普通一件首饰的回收价格就可能达到几千甚至上万。  而投资金条等更是一次就有几公斤的黄金，按今天的金价来算，回收金额就达数十万甚至百万以上。  一般的小回收店没有这么大的现金流，要筹措资金，这个时间差会影响回款的效率。因而需要选择拥有足够资金流的黄金回收公司    

  第三，需要关注专业度限制  普通消费者买金选择大品牌金店，是因为觉得品牌店可信度更高（至少相对而言更值得信任）。  但黄金回收的时候，消费者就要仔细甄别回收店，因为回收店的资质和口碑不如品牌金店那样“众所皆知”。      

  黄金销售和黄金回收存在的最大差异，就是专业化程度的不同。销售黄金不涉及到纯度检测，正常推销即可。而黄金回收则需要回收企业有专业的人员和设备以及标准化的操作流程。这些恰恰是很多渠道不具备的。

无为含金废料回收之为什么PCB板上要镀金和镀银

  电气工程及其自动化技术 2019-11-07 图片 很多DIY玩家会发现，市场中各种各样的板卡产品所使用的PCB颜色五花八门，令人眼花缭乱。比较常见的PCB颜色有黑色、绿色、蓝色、黄色、紫色、红色和棕色。一些厂商还别出心裁地开发了白色、粉色等不同色彩的PCB。在传统的印象中，黑色PCB似乎定位着高端，而红色、黄色等则是低端专用，那是不是这样呢？   

  没有涂覆阻焊漆的PCB铜层暴露在空气中极易氧化    我们知道PCB正反两面都是铜层，在PCB的生产中，铜层无论采用加成法还是减成法制造，最后都会得到光滑无保护的表面。铜的化学性质虽 然不如铝、铁、镁等活泼，但在有水的条件下，纯铜和氧气接触极易被氧化；因为空气中存在氧气和水蒸气，所以纯铜表面在和空气接触后很快会发生氧化反应。由于PCB中铜层的厚度很薄，因此氧化后的铜将成为电的不良导体，会极大地损害整个PCB的电气性能。

  为了阻止铜氧化，也为了在焊接时PCB的焊接部分和非焊接部分分开，还为了保护PCB表层，工程师们发明了一种特殊的涂料。这种涂料能够轻松涂刷在PCB表面，形成具有一定厚度的保护层，并阻断铜和空气的接触。这层涂层叫做阻焊层，使用的材料为阻焊漆。    

  既然叫漆，那肯定有不同的颜色。没错，原始的阻焊漆可以做成无色透明的，但PCB为了维修和制造方便，往往需要在板上面印制细小的文字。透明阻焊漆只能露出PCB底色，这样无论是制造、维修还是销售，外观都不够好看。因此工程师们在阻焊漆中加入了各种各样的颜色，最后就形成了黑色或者红色、蓝色的PCB。     

  黑色的PCB难以看清走线，为维修带来了困难    从这一点来看，PCB的颜色和PCB的质量是没有任何关系的。黑色的PCB和蓝色PCB、黄色PCB等其他颜色PCB的差别在于最后刷上的阻焊漆颜色不同。如果PCB设计、制造过程完全一样，颜色不会对性能产生任何影响，也不会对散热产生任何影响。  

  关于黑色的PCB，由于其表层走线几乎全部遮住，导致对后期的维修造成很大困难，所以是不太方便制造和使用的一种颜色。因此近年来人们渐渐改革，放弃使用黑色阻焊漆，转而使用深绿色、深棕色、深蓝色等阻焊漆，目的就是为了方便制造和维修。

  说到这里，大家已经基本清楚了PCB颜色的问题。关于之所以出现“颜色代表高档或低档”的说法，那是因为厂商喜爱使用黑色PCB来制造高端产品，用红色、蓝色、绿色、黄色等制造低端产品所导致。总结一句话就是：产品赋予了颜色含义，而不是颜色赋予了产品含义。  

  颜色说清楚了，再来说说PCB上的贵重金属。一些厂商在宣传自己的产品时，会特别提到自己的产品采用了镀金、镀银等特殊工艺。那么这种工艺究竟有什么用处呢？  PCB表面需要焊接元件，就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。这些暴露在外的铜层被称为焊盘，焊盘一般都是长方形或者圆形，面积很小。在上文中，我们知道PCB中使用的铜极易被氧化，因此刷上了阻焊漆后，唯一暴露在空气中的就是焊盘上的铜了。  

  如果焊盘上的铜被氧化了，不仅难以焊接，而且电阻率大增，严重影响最终产品性能。所以，工程师们才想出了各种各样的办法来保护焊盘。比如镀上惰性金属金，或在表面通过化学工艺覆盖一层银，或用一种特殊的化学薄膜覆盖铜层，阻止焊盘和空气的接触。  PCB上暴露出来的焊盘，铜层直接裸露在外。这部分需要保护，阻止它被氧化 从这个角度来说，无论是金还是银，工艺本身的目的都是阻止被氧化、保护焊盘，使其在接下来的焊接工艺中确保良品率。

  不过采用不同的金属，会对生产工厂使用的PCB的存放时间和存放条件提出要求。因此PCB厂一般会在PCB生产完成，交付客户使用前，利用真空塑封机器包装PCB，最大限度地确保PCB不发生氧化损害。  而在最后元件上机焊接之前，板卡生产厂商还要检测一次PCB的氧化程度，剔除氧化PCB，保证良品率。最终消费者拿到的板卡，是已经过了各种检测，即使长时间使用后的氧化也几乎只会发生在插拔连接部位，且对焊盘和已经焊接好的元件，没有什么影响。 

  由于银和金的电阻更低，那么在采用了银和金等特殊金属后，会不会减少PCB使用时的发热量呢？  我们知道，影响发热量的最大因素是电阻。电阻又和导体本身材质、导体的横截面积、长度相关。焊盘表面金属材质厚度甚至远低于0.01毫米，如果采用OST（有机保护膜）方式处理的焊盘，根本不会有多余厚度产生。如此微小的厚度所表现出来的电阻几乎等于0，甚至无法计算，当然不会影响到发热量了。

无为含金废料回收之表面处理金线键合的选择

虽然电镀镍金提供了优异的金线键合的性能，但它存在三个主要缺点，每个缺点都阻碍其在前沿应用中使用：需要相对较高的金层厚度，工艺成本很高；    厚金层容易产生脆弱的锡-金金属间化合物(IMC)，焊点之可靠性降低。为了增加焊点之可靠性，可在需要焊锡的地方使用不同的表面处理，然而却会增加额外的工艺成本。

电镀工艺需要使用电镀线，限制了封装载板的设计自由度和布线密度。电镀镍金的这些限制为化学镀的选择提供了空间。化学镀的技术包括化学镀镍浸金(ENIG)，化学镀镍化学镀金(ENEG)及化学镀镍钯浸金(ENEPIG)。

在这三种选择中，ENIG是基本上不用考虑的，因为它不具有高可靠性金线键合特性（尽管它已被用于一些低端消费产品中），而ENEG具有和电镀镍金同样高的生产成本，在工艺方面亦充满复杂挑战。

虽然化学镀镍钯浸金（ENEPIG）最初是在20世纪90年代末出现的，但其市场接受度却被2000年左右钯金属价格的波动推迟所推迟（2000年时，钯金属价格被炒到不合理的高位）。但是ENEPIG可以满足许多新的封装应用，满足可靠性需求，同时满足无铅/ ROHS要求，近年市场需求呈现强劲增长。

除了在封装可靠性的优势上，ENEPIG的成本则是另一优势。近年金价上升超过US$800/oz，要求电镀厚金的电子产品便很难控制成本。而钯金属的价格(US$300/oz)相对于金价来说远低于一半，用钯代替金则有明显优势。

无为含金废料回收之电子元件镀金的方法

  电镀技术和电子元件的发展是互相协同的，随着社会发展节奏的加快，对电子元件的性能要求逐渐提高，电镀技术也显得尤为重要。电镀技术常见的镀层有镀铜、镀镍、镀银、镀金等，金有着特殊的性质如稳定性高、耐腐蚀等，所以在电子元件的应用上十分广泛。文章主要介绍几种电子元件的镀金方法。   

  1.铜、黄铜镀金  以铜、黄铜为基体的电子元件镀金是比其他金属基体简单。镀金所需的镀金液中含中等浓度金，只有金的浓度合适才能得到导电好外观美丽的镀层。 

  2 .磷青铜镀金  生活中所用的插线板上的插头、插座一般都是磷青铜元件，之前这种基体金属进行镀金需要预镀铜、再镀金，比铜、黄铜基体的电子元件镀金工序复杂，镀金层质量也不易得到保证。  经过多年研究试验，其镀金工序简单且金镀层质量可靠很多，先用汽油除去电子元件上的油渍污渍，再超声波化学除油，然后进行热水、冷水、盐酸酸洗，再用含氰化金钾、碳酸钾的镀金液进行镀金。  

  3 .硅锰青铜镀金  以硅锰青铜为基体金属的电子元件进行镀金，所需工序跟上述金属基体无太大差别，只是浸泡溶液为氢氟酸，氢氟酸可以去除酸洗后产生的硅化合物，这种硅化合物是黑色的，附着在元件表面，影响电镀金的镀层结合力。  

  4 .镍及镍合金镀金  一些微小的电子元件如电子管等一般是镍及镍合金，如果想要得到优异的导电性能就需要进行镀金。镀金工序比较简单，基本同铜、黄铜金属基体的电子元件。镍及镍合金镀金电镀前使用盐酸酸洗获得的金镀层结合力较好。  

  5.电镀金  雷达上的金镀层、各种引线键合的键合面等都是电镀金的应用。电镀金的镀金阳极一般是铂金钛网，阴极是硅片，当阳极、阴极连上电源，氰化金钾镀液就会产生电流进而形成电场，阳极释放电子，阴极接收电子，阴极附近的络合态金离子和电子结合以金原子的形式沉积在阴极表面，逐渐在硅片表面形成一层均匀、致密的金，这就是电镀金的原理。  

  6.化学镀金  化学镀金可以分为置换型、还原型，这是依据镀金液中是否含有还原剂来分型的。置换镀金的原理是利用金和基体金属的电位差，电位差的产生就会使金由镀液沉积到基体表面，基体也会溶解，基体表面金属全部溶解则反映停止。  还原型镀金的原理目前并没有很明确，有些学者认为是还原型镀金同时存在置换型镀金，有些学者认为发生还原型镀金需要有具有催化能力的基体金属。

无为含金废料回收之化学镀金的特点  

  化学镀金可以分为置换型、还原型，这是依据镀金液中是否含有还原剂来分型的。置换镀金的原理是利用金和基体金属的电位差，电位差的产生就会使金由镀液沉积到基体表面，基体也会溶解，基体表面金属全部溶解则反映停止。  

  还原型镀金的原理目前并没有很明确，有些学者认为是还原型镀金同时存在置换型镀金，有些学者认为发生还原型镀金需要有具有催化能力的基体金属。  

  化学镀金的镀金液由金盐、配位剂、还原剂、稳定剂组成，有的可能还有表面改善剂、表面活性剂。化学镀金的镀液也主要是以亚硫酸盐、柠檬酸盐等体系的无氰镀液，无氰工艺的发展也越来越成熟。