本期东莞厚街IC电子芯片回收之三极管开关和传统的机械式开关相比较

  三极管开关和传统的机械式开关相较，具有下列四大优点﹕    

  三极管开关之并联联接  u=2768984081,3877751633&fm=26&gp=0.jpg  （1）三极管开关不具有活动接点部份，因此不致有磨损之虑，可以使用无限多次，  一般的机械式开关，由于接点磨损，顶多只能使用数百万次左右，而且其接点易受污损而影响工作，因此无法在脏乱的环境下运作，三极管开关既无接点又是密封的，因此无此顾虑。    （2）三极管开关的动作速度较一般的开关为快，一般开关的启闭时间是以毫秒(ms)来计算的，三极管开关则以微秒(μs)计。    （3）三极管开关没有跃动(bounce)现象。一般的机械式开关在导通的瞬间会有快速的连续启闭动作，然后才能逐渐达到稳定状态。    （4）利用三极管开关来驱动电感性负载时，在开关开启的瞬间，不致有火花产生。反之，当机械式开关开启时，由于瞬间切断了电感性负载样上的电流，因此电感之瞬间感应电压，将在接点上引起弧光，这种电弧非但会侵蚀接点的表面，亦可能造成干扰或危害。

本期东莞厚街IC电子芯片回收之的生物技术

生物技术是利用微生物在矿物表面的吸附作用及微生物的氧化作用来解决金属的回收问题。微生物吸附可以分为利用微生物的代谢产物来固定金属离子和利用微生物直接固定金属离子两种类型。前者是利用细菌产生的硫化氢固定，当菌体表面吸附了离子达到饱和状态时，能形成絮凝体沉降下来;后者是利用三价铁离子的氧化性使金等贵金属合金中的其他金属氧化成可溶物而进入溶液，使贵金属裸露出来便于回收。

生物技术提取金等贵金属具有工艺简单、费用低、操作方便的优点，但是浸取时间较长，浸取率较低，目前未真正投入使用。

本期东莞厚街IC电子芯片回收之pcb线路加工的注意事项 

线路:1.最小线距: 6mil (0.153mm).。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil从生产角度出发， 是越大越好，一 般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑;

  2.剥线克: 6mil (0.153mm )。也就是说如果小于Fml线竞将不能生产，(多层板内层线宽线距最小是8MIL )如果设计条件许可,设计越大越好线宽起大，我们华强PCB工厂越好生产，良率越高一般设计常规在10mil左右此点非常重要，设计-定要考虑;

  3.线路到外形线间距0.508mm(20mi)。

本期东莞厚街IC电子芯片回收之pcb线路板表面最终涂层

  金沉淀的表面 　　电路的终极目的是在PCB多层线路板与元件之间形成物理强度高、电气特性好的连接。假如在PCB多层线路板表面存在任何氧化物或污染，这个焊接的连接用当今的弱助焊剂是不会发生的。

  金天然地沉淀在镍上面，并在长期的储存中不会氧化。可是，金不会沉淀在氧化的镍上面，因此镍必需在镍浴(nickel bath)与金溶解之间保持纯净。这样，镍的第一个要求是保持无氧化足够长的时间，以答应金的沉淀。元件开发出化学浸浴，以答应在镍的沉淀中6~10%的磷含量。非电解镍涂层中的这个磷含量是作为浸浴控制、氧化物、和电气与物理特性的仔细平衡考虑的。   

  硬度 　　非电解镍涂层表面用在很多要求物理强度的应用中，如汽车传动的轴承。PCB多层线路板的需要远没有这些应用严格，但是对于引线接合(wire-bonding)、触感垫的接触点、插件连接器(edge-connetor)和处理可持续性，一定的硬度仍是重要的。

  引线接合要求一个镍的硬度。假如引线使沉淀物变形，摩擦力的损失可能发生，它匡助引线“熔”到基板上。SEM照片显示没有渗透渗出到平面镍/金或镍/钯(Pd)/金的表面。   

  电气特性 　　因为轻易制作，铜是选作电路形成的金属。铜的导电性优胜于几乎每一种金属。金也具有良好的导电性，是最外层金属的完美选择，由于电子倾向于在一个导电路线的表面活动(“表层”效益)。

  铜 1.7 μΩcm

  金 2.4 μΩcm

  镍 7.4 μΩcm

  非电解镍镀层 55~90 μΩcm

  固然多数出产板的电气特性不受镍层影响，镍可影响高频信号的电气特性。微波PCB多层线路板的信号损失可超过设计者的规格。这个现象与镍的厚度成比例 - 电路需要穿过镍到达焊锡点。在很多应用中，电气信号可通过划定镍沉淀小于2.5μm恢复到设计规格之内。   

  接触电阻 　　接触电阻与可焊接性不同，由于镍/金表面在整个终端产品的寿命内保持不焊接。镍/金在长期环境暴露之后必需保持对外部接触的导电性。 Antler的1970年著作以数目表示镍/金表面的接触要求。研究了各种终极使用。

本期东莞厚街IC电子芯片回收之高速电路板是什么意思 

  高速电路是指电路的频率达到或超过50MHz，工作在这个频率之上的电路占整个系统的1/3以上，称为"高速电路",信号的传递发生在信号状态改变的瞬间，如上升或下降时间，传输时间大于数字信号驱动端上升时间的1/2，则此类信号是高速信号并产生传输线效应。多层板pcb制作设计需要用到高速布线的原因对于刚入行的线路板朋友来讲是，都不太清楚高速电路与高速信号的区别，不晓得该如何判断哪些pcb板的设计需要高速布线？

  在多层板pcb制作设计中，实际布线长度决定了信号的传播时间，如过孔多、元器件引脚多，或者设置的约束多，将导致延时增大，正常情况下，高速逻辑器件的信号上升时间约为0.2ns，以T表示信号上升时间，Tpd表示信号线传播延时，若Tr>4Tpd，信号落在安全区域；若2Tpd<Tr≤4Tpd，信号将落在不确定区域；若T≤2Tpd，信号将落在冋题区域，当信号落在不确定区域或问题区域时，应使用高速布线方法进行PCB设计。

本期东莞厚街IC电子芯片回收之判定PCBA虚焊的方法

 1.根据泛起的故障现象判定大致的故障范围; 

  2.外观观察，重点查看较大的元件和发烧量大的元件; 

  3.采用放大镜进行观察; 

  4.用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否泛起松动。

本期东莞厚街IC电子芯片回收之PAD焊盘加工的注意事项 

  1,插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)当然越大越好此点非常重要，设计一定要考虑;

  2,插件孔(PTH)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好此点非常重要，设计一定要考虑;

  3.插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚， 建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进;

  4,焊:盘到外形线间距0.508mm(20mil)

本期东莞厚街IC电子芯片回收之采购ic芯片的难度高吗?

  现代技术的发展非常迅速。在此基础上，天然电子产品的生产和生产也非常有效率。在这种支持下，考虑到各种芯片，许多电子产品现在也将获得很大的性能提升，并且组件的使用非常重要，因此，如果您要购买ic芯片，会很难吗？在采购支持方面，您能证明那些良好的采购流程支持吗？  1.购买难度不高  时代的发展可以带来很多好处和好处。因此，许多行业的进步也非常明显。现在，电子零件的购买变得越来越频繁。购买IC芯片的难度不高。主要有必要了解数据和内容的许多方面。这个非常重要。不要忽略各种细节。  2，了解组件的内容  现在可以购买和使用更多类型的组件。有了这种支持，您还可以获得各种使用价值。在购买ic芯片的操作时，有很多事情要注意，并且芯片的价格了解数据（例如结构设计和模型）非常重要。  3.了解采购流程  考虑到当今许多人重视的使用支持，有很多事情要注意，在购买IC芯片时，有必要了解购买过程。从选择到下订单，再到货物的交付和处理，它们都是非常重要的过程。不要忽略他们。  相信阅读以上内容后，相信会有很多人对购买ic芯片的操作有相应的了解，他们可以清楚地了解购买ic的便利性和具体过程。