东莞黄江IC电子回收之无卤素PCB线路板具备哪些特点

  1：材料的绝缘性.由于采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性，从而提高质的绝缘电阻及抗击穿能力。

  2：材料的吸水性.无卤板材由于氮磷系的还氧树脂中N和P的孤对电子相对卤素而言较少，其与水中氢原子形成氢键的机率要低于卤素材料，因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料。对于板材来说，低的吸水性对提高材料的可靠性以及稳定性有一定的影响。

  3：材料的热稳定性.无卤板材中氮磷的含量大于普通卤系材料卤素的含量，因而其单体分子量以及Tg值均有所增加。在受热的情况下，其分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低，因而无卤材料其热膨胀系数相对要小。

东莞黄江IC电子回收之热风整平用的专用助焊的特性

1、必须是水溶性的助焊剂，能生物降解，无毒。

水溶性助焊剂易清洗，板面残留物少，不会在板面形成离子污染；生物降解，不用经特殊处理即可排放，满足环保要求，对人体的危害性也大大降低。

２、具有良好的活性      关于活性，即去除铜表面氧化层的特性提高焊料在铜表面的润湿性，通常往焊料里加入活化剂。在选择时，既要考虑到活性好，又要考虑到对铜的腐蚀最小，目的是减少铜在焊料里的溶解度，并减少烟雾对设备的损坏。

助焊剂的活性主要体现在上锡能力上。因为各家助焊剂所采用的活性物质各不相同，其活性各不相同。活性高的助焊剂，密集焊盘、贴片等处上锡良好；反之，则板面上易出现露铜现象，活性物质的活性还体现在锡面的光亮度和平整度上。

３、热稳定性      防止绿油及基材受到高温冲击。

４、要有一定的粘度．      热风整平对助焊剂要求有一定的粘度，粘度决定助焊剂的流动性，为了使焊料和层压板表面得到完全的保护，助焊剂必须有一定的粘度，粘度小的助焊剂焊料易粘附到层压板表面上（又称挂锡），并易在IC等密集处产生桥连。

５、酸度适宜      酸度过高的助焊剂喷板前容易造成阻焊层的边缘剥离，喷板后其残留物久置易造成锡面发黑氧化。一般助焊剂ＰＨ值在２．５－３.５左右。

其他还有一部分性能主要体现在对操作工及操作成本的影响，如气味难闻，挥发性物质高，烟雾大，单位涂布面积等，厂家应在实验基础上加以选择。

东莞黄江IC电子回收之使用频繁质量很关键   

  看开关电器验收  开关几乎每个房间都有，是我们日常生活中使用频率很高的设备。进行验收时，我们要对每一处开关进行认真检查。此外，也要对与电路密切相关的电器进行验收。  

  1、检查开关安装情况  新居装修，一般都选用新的开关插座板件，验收时首先观察其安装是否平整与稳固，与地面是否垂直，以及相邻板件是否对齐等情况;此外照明灯开关距地高度宜为1.3mm，开关不宜装在门后;如果出现明显问题影响整体效果的，业主可要求装修方重新安装。 

   2、查看开关表面情况  新开关插座买来时要确保完好无损，同样在验收时也要检查其表面是否仍然完好无损。用干净的干抹布擦拭，对于不可擦去的污渍、表面的刮痕以及崩缺要及时提出质疑，若是装修时出现的失误可要求赔偿。    

  3、检查开关控制是否正常  开关是操作电器设备的操作台，其工作正常能为我们居家生活带来很多便捷。电路验收时要尽可能的对每一个开关进行试开操作，以确保开关按钮正常，和线路连通正常。对于一些尚未安装灯具的开关线路，待灯具装好后一同验收。    

  4、检查对应电器运作情况  可以重复拨动开关，观察开关对应的电器是否正常运作。每个开关都有各自对应的电器，需要检查看是否都能正常通电运作。关闭开关后，电器正常停止工作，说明开关能有效控制。    

  5、重点查灯具安装是否正常  连通灯具线路后，连同开关一起查检其工作情况。主要检查灯具是否能够正常的使用，开关是否灵敏;光线是否均匀而没有闪烁;灯具表面是否有刮痕、损坏等情况;入墙灯具的收边是否平齐、平滑等。此外如果是吊灯，必须在楼板里面要先有预埋件，才能够承受吊灯的重量，确保安全。

东莞黄江IC电子回收之什么是PCB样板

  所谓pcb样板是指新型产品在资料完成后，进行首次批量的PCB板称为"PCB样板"。在进行多次样板打样确认后，进行批量返单的订单称为"PCB单返"，在进行PCB样板批量投产前需要仔细哪些要点呢!

  ①首单pcb打样通过后，在进行第一次返单时，仔细检查订单型号、以确保客户资料没有发错，并认真检查PCB拼版资料(MARK点数、拼版尺寸、生产工艺)等问题，是否有发生变动。　　 

  ②检查PCB板外形尺寸与资料图纸是否符合，钻孔是PTH孔还是NPTH孔，孔径与孔号，孔中心坐标是否正确。

  ③成型开槽尺寸确认，是否需要做特殊处理，对于一些尺寸较小的PCB板，若不便V割的可通过开设模具来进行冲模。

东莞黄江IC电子回收之电子元件高价回收的处理方式

  电子元件高价回收之后，也需要看看常见的处理方式有哪些，正确合理的处理才可以让产品在使用之后发挥更好的功能作用，平时我们所了解到的产品现在也有很多种处理渠道，大家在了解的时候也可以看看哪一种更适合，或者可以说你进行了解选择。               

  处理方式一，维修一些老旧的设备             常见的处理方式就是可以使用回收电子元件，维修一些老旧的设备，尤其像传统意义上一些设备在维修之后依然也可以正常的进行使用，这样在成本上相对来说比较低，而在农村很多地方也可以更好的销售，是得到了很多消费者的支持和认可，大家也都可以更好的进行选购使用。               

  处理方式二，通过冶炼的方式再次加工制作电子元器件             不少电子元器件在经过一些加工之后，也可以再次成为新的产品，而新的产品种类就有很多种，所以在具体使用过程中所能够发挥的功能作用也会非常明确，我们在这里了解的时候都可以看看这些基本的使用价值，相信也可以发挥更好的功能作用。                

  处理方式三，不能使用的原则进行废物处理             还有一种就是回收电子元件可能在使用过程中不能再次回收利用，这种产品则需要进行废物处理，使用安全环保的处理方式，才可以让产品不污染环境，所以在具体处理过程中也需要找专业的公司才可以有效进行处理，当然在整个安保工作上也可以做得更好。            

    从以上处理方式中也可以发现，电子元件在使用过程中确实也具备一定的功能作用，但是在实际处理过程中也需要看看回收之后的产品应该怎么来处理，有效的处理才可以让产品发挥更好的作用。

东莞黄江IC电子回收之如何处理废旧的IC回收 

  许多人没有关注IC回收，并认为IC库存没有用。个人过时的手机，甚至在某些手机维修店中，也有很多手机主板或拆卸的IC，它们不知道该怎么办。如果它落入专业人员的手中，则可能将浪费变成财富。 

  如果没有人专门处理这些电子迟钝库存，并且当我们本人或企业拥有这些废品时，我们可能会直接将其丢弃并进入土地或河流。如果未正确处理，这些电子产品将释放有毒有害物质，这将改变我们的土壤和水源的性质，并对我们的身体和自然环境造成伤害。当居民靠近某个地方时，很多人无明显原因或被诊断出患有同一疾病，而发生头痛和其他问题，必须与这里的环境或水污染有很大关系。  如果您具有一定的环保意识，那么在处理这些电子钝性材料时，您将联系一些IC回收人员，例如瑞业电子等专业公司。他们知道这些专业人员一定会处理这些电子IC。一件事是查看IC磁条是否与设备分开。如果没有，则需要进行专业拆卸。当这些专业人员收到这些电子无聊的材料时，他们将根据产品的类型对它们进行分类，或将它们拆分为多个部分，并从废品中区分出一些有用的电子产品。有用的产品将由他们出售。小型电子工厂将需要这些电子组件来简化组装和生产，以生产新的电子产品。

     因此，可以妥善处理用过的IC的回收，尤其是在当今快速变化的数字产品（例如手机和计算机）中，无论是企业还是个人，大量的电子钝化材料都应具有环保意识，切记不要随机丢弃它们。

东莞黄江IC电子回收之PPCB硬板和FPC软板的区别

  刚性PCB线路板：经常用作主板，不能弯曲。 

  硬板：PCB(印刷线路板);柔性板：FPC或FPCB(柔性印刷线路板);软硬板：RFPC或RFPCB。采用新型接线板。硬板部分具有与PCB电路板相同的厚度和强度，可以安装电子元件并承受一定的机械力。软板部分通常用于实现三维安装。软板的使用使得整个软硬结合板可以局部弯曲。  

  柔性板：FPC又称柔性电路板，可以弯曲。 

  柔性印刷线路板(FPC)，又称柔性电路板、柔性线路板，以其重量轻、厚度薄、自由弯曲和折叠等特点受到青睐。依靠人工目检，成本高，效率低。随着电子工业的飞速发展，线路板设计变得越来越精确和密集。

  FPC打样，即是在FPC柔性电路板大批量生产之前，为了确认电路设计、产品生产方案是否可行，而委托生产厂家进行的样品制作，一般生产数量很少。传统的人工检测方式已经无法满足生产需求，FPC缺陷自动检测成为产业发展的必然趋势。

东莞黄江IC电子回收之高TG电路板BGA走线规则及布线方法

  随着电子产业化的不断进步，人们对于产品的时效率真也提出了更高的要求，这导致高TG电路板的需求量也在不断增加，那么我们在技术高TG电路板时需要由为关注哪几个问题，其中BGA走线又能哪些基本规则，线路布线方法又有什么即便捷又实用的方法呢!

  在设计高TG电路板时，应先要将BGA由中心以十字划分，VIA分别朝左上、左下、右上、右下方向打，十字可因走线需要做不对称调整。外三圈往外拉，并保持原设定线宽，线距，内圈往内拉或VIA打在PIN与PIN正中间，其次BGA的四个角落请尽量以表面层拉出，以减少角落的VIA数。信号尽量以辐射型态向外拉出;避免在内部电源回转。

  BGA中心的十字划分线可用于，当BGA内部电源一种以上不易于VCC层切割时走线层处理(40mil-80mil)，至电源供应端。或BGA本身的CLOCK、或其它有较大线宽、线距信号顺向走线，良好的BGA走线及Placement,可使BGA自身信号的干扰降到最低。

  通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP等，大多是以BGA的型式包装，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。

  那么如何处理BGA package的走线呢，对重要信号会有很大的影响，可环绕在BGA附近的小零件，可根据优先级化分为几个个步骤：

  1.by pass， 与CHIP同一面时，直接由CHIP pin接至by pass，再由by pass拉出打via接plane;与CHIP不同面时，可与BGA的VCC、GND pin共享同一个via，线长请勿超越100mil。

  2.clock终端RC电路， 有线宽、线距、线长或包GND等需求;走线尽量短，平顺，尽量不跨越VCC分隔线。　　 高TG电路板BGA走线规则及布线方法 

  3.damping(以串接电阻、排组型式出现;例如memory BUS信号)，有线宽、线距、线长及分组走线等需求;走线尽量短，平顺，一组一组走线，不可参杂其它信号。

  4.EMI RC电路(以dampin、C、pull height型式出现;例如USB信号)，有线宽、线距、并行走线、包GND等需求;依客户要求完成。

  5.其它特殊电路(依不同的CHIP所加的特殊电路;例如CPU的感温电路)，有线宽、包GND或走线净空等需求;依客户要求完成

  6.40mil以下小电源电路组(以C、L、R等型式出现;此种电路常出现在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透过R、L分隔出不同的电源组，有线宽等需求;尽量以表面层完成，将内层空间完整保留给信号线使用，并尽量避免电源信号在BGA区上下穿层，造成不必要的干扰。

  7. pull low R、C：无特殊要求;走线平顺。

  8. 一般小电路组(以R、C、Q、U等型式出现;：无特殊要求;走线平顺。

  9. pull height R、RP：无特殊要求;走线平顺。