近期大岭山回收电源IC之高频pcb电路板BGA器件如何布局

  1 .：根据高频线路板BGA器件焊盘数量，确认需要设计几层板。

  2 .：扇出主器件BGA(即，从焊盘上抽出一小段导线，在导线末端放置一个孔以到达另一层)。

  3：从通道延伸到设备边缘，扩展到可用层，直到所有垫子都消失了。

  具体操作请遵循适用的设计规则，以进行扇出和逃逸接线，包括扇出控制规则、路由宽度规则、路由模式规则、路由层规则和电气间隙规则，如果设置的规则不合理，例如层数不够，无限宽度太宽而无法伸出，通孔太大而无法向下钻，间距违反了安全距离等，风扇出去会失败，当扇出操作不响应时，请检查您的规则设置并进行适当的更改，只有在没有问题的情况下，扇出才能成功，每层的颜色是不同的。　　 

近期大岭山回收电源IC之造成PCB板甩铜的原因

  1、PCB线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。　　 

 2、铜箔蚀刻过度，电解铜箔一般为单面镀锌(又称灰化箔)及单面镀铜(又称红化箔)，常见多层pcb线路板甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下，灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。

  3、多层PCB流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离，不良表现为不良定位或定方向性的，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕/撞击痕，剥开不良处铜线看铜箔毛面，铜箔毛面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。

  4、层压板只要热压高温段超过30min后，铜箔与半固化片就基本结合完全了，故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力，层压板叠配、堆垛的过程中，若PP污染，或铜箔毛面的损伤，也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足，造成定位(仅针对于大板而言)或零星的铜线脱落，但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。

近期大岭山回收电源IC之如何解决线路板升温问题

  1、通过线路板本身散热：目前印制电路板应用最广泛的基材是覆铜/环氧玻璃布基材、酚醛树脂玻璃布基材、纸基覆铜基材等，这几种基材虽具有良好的电气性能及加工性能，但散热性较差，对于一些电流量要求较高的产品，还是不能胜任的，随着精密产品的不断更新，PCB板体积也随之缩小精密度却在不断更加，若只靠表面来散热是远远不够的，而解决这个问题的最好办法就是提高与发热元件直接接触的PCB板自身的散热能力，通过线路板本身将热量传导出去。

  2、设计PCB线路板时合理线路布局也可以实现散热效果，除开基材中的树脂导热性差不谈，铜箔线路和孔是热的良导体，提高铜箔剩余率加导热孔是散热的必须手段，而评估线路板散热能力的最好办法是，对导热系数不同的各种基材构成的复合板料进行PCB用绝缘基材的等效导热系数进宪计算。

  3、避免线路板上的热点集中，尽可能将功率均匀地布局在PCB板，保持PCB表面温度性能的均匀一致，这对于工程师来讲要达到严格均匀分布是比较困难的，但即便如此，也一定要尽可能避免功率密度太高的区域出现，以免发生过热点集中现象，从而影响到整个电路板的正常工作运行。

近期大岭山回收电源IC之六层线路板具备哪些持点

  在设计六层PCB线路板前，应先分析和解决pcb板可能需要的接地层、电源层和信号层的数量，粘合层是任何层压板的重要组成部分，为层压板提供了更好的屏蔽，并减少了对外部屏蔽罐的需求。　　 

  规划布线空间小的密集线路板时，可安装四个信号层，一个接地层，一个电源层，在高密度电路板中，无线信号和模拟信号混合在一起，信号层/接地/电源层/接地/信号层/接地层将内部和外部信号层分开，这种分层设计有助于内部信号层中的电磁干扰混合，堆叠设计也是射频设备的理想选择，为交流电源和接地层提供了去耦。

  搭建印刷线路板，敏感电路很多，选择这样的堆栈:信号/电源/2信号/接地/信号，可以很好地保护敏感走线，更适合高频模拟信号或高速数字信号的电路。这些信号将与外层的低速信号分离，这种屏蔽是在内层完成的，这也允许在不同的频率或开关速度下进行信号路由。

  接地/信号层/电源/接地/信号层/接地的堆叠可以地布置在强辐射源附近的电路板上，能有效控制电磁干扰，也适用于噪声环境中使用的线路板。

近期大岭山回收电源IC之六层电路板设计打样的六大步骤

  任何一款PCB线路板从设计到打样都需经历些繁琐的过程，六层电路板也不例外，同样需要经历确认产品需求、PCB硬件系统设计、器件选型、PCB绘制、PCB生产打样、焊接调试等步骤，那么针对这6大步骤下面做下简单的介绍：

  1：明确需求：六层PCB设计之初，先要明确产品需求，例如:功能需求及外形，设计过程中，将功能明确记下，以备后续在不影响产品主要功能情况可添加少量的附加功能，产品外形非常重要，直接影响到产品安装和元件组装;

  2：硬件系统设计：硬件系统设计，要根据产品的功能需求来确定产品的供电方式、传感器类型、通信方式、人机交互方式、预留接口等，一般可以使用Visio来绘制系统的框图，系统框图要能够描述硬件系统的各个模块电路之间的关系，及整个系统的模块组成成分。

  3：器件选型：器件选型阶段，需根据自己的产品功能来选择相关器件，一般包括电源、主控、传感器、通信、存储等芯片的选型，选型需要考虑芯片的功能、价格、供货等因素来选择一款适合自己产品的芯片，芯片的选型渠道可以通过立创商城、云汉芯城、得捷电子等大型的芯片电子元器件商城进行对比。

  4：六层PCB绘制：涉及到PCB设计的EDA软件，目前国内设计的工程师和技术人员采用的主流PCB设计工具软件为Allegro、PADS和Altium Designer;

  5：六层电路板生产打样：CB设计好后就可以去线路板生产厂家打样，订单生产前需要给厂家提供Gerber生产资料，六层板打样价格一般是300-500元不等，具体要看线路板资料，时间一般是24小时发货，批量生产周期在10-12天左右;

  6：焊接测试：线路板和元件都到位后，便可进行焊接工作，将六层板放入贴片机上，机上输入资料后便可贴片，最后检测板子各功能是否达标，ok后可直接打包发货了。