当前东莞长安回收IC电子芯片之设计4层线路板避免走线成环路的方法

  1：在设计4层线路板布线时，利用中间内层平面作为电源和地线层，可起到屏蔽的作用，有效降低寄生电感、缩短信号线长度、降低信号间的交叉干扰，4层线路板比两双板的噪声要低20dB。

  2：设计4层板中对高频电路板布线时，走线必须按照45°角拐弯，这样做可适当减小高频信号的发射和相互之间的耦合。

  3：布线时走线长度越短越好，两根线并行距离越短越好/过孔数量越少越好，层间布线方向应该取垂直方向，顶层为水平方向，底层为垂直方向，这样可减小信号间的干扰。　　 

  4：设计4层线路板中增加接地的敷铜可以减小信号间的干扰，对重要的信号线进行包地处理，可显著提高该信号的抗干扰能力，还可以对干扰源进行包地处理，使其不能干扰其它信号。

  5：信号走线不能环路，需按照菊花链方式布线，在集成电路的电源端跨接去耦电容，数字地、模拟地等连接公共地线时要接高频扼流器件，一般是中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠。

当前东莞长安回收IC电子芯片之PCB电路板打样注意事项 

 1、加工层次的定义不明确。  　　在TOP层设计单面板，如果不加说明正反做，或许做出来的板子装上设备而不容易焊接。 

  2、大面积铜箔离外框太近。  　　大面积铜箔距外框至少应保证0.2毫米的距离，因为在铣削形状时，如果铣削到铜箔上，很容易导致铜箔翘曲和阻焊剂脱落。 

  3、用填充块画焊盘。  　　使用填充块画焊盘在设计线路时可以通过DRC进行检查，但是对于加工是不行的，所以这类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，填充块区域会被阻焊剂覆盖，造成器件焊接困难。  　　4、电地层又是花焊盘又是连线。  　　由于设计成花焊盘电源，地层与实际印刷板上的图像相反，所有连接都是隔离线。绘制几组电源或几种地面隔离线时要小心，不能留下缺口，使两组电源短路，连接区域不能封锁。  PCB打样,PCB电路板打样,PCB线路板打样 

  5、字符乱放。  　　字符盖焊盘SMD焊片给印刷板的通断测试和元件的焊接带来不便。字符设计太小，丝网印刷困难，字符重叠，难以区分。 

  6、表面贴装设备的焊盘太短。  　　对于通断测试，对于太密表面的贴装装置，两脚之间的距离相当小，焊盘也相当细，安装测试针时，必须上下交错位置，如焊盘设计过短，虽然不影响装置的安装，但会使测试针错位。 

  7、设置单面焊盘孔径。  　　单面焊盘一般不钻孔。如果钻孔需要标记，孔径应设计为零。假如设计了数值，这样在产生钻孔数据时，这个位置就会出现孔座。钻孔时应特别标注单面焊盘。 

  8、焊盘重叠。  　　钻孔过程中，钻头会因多次钻孔而断裂，造成孔损伤。多层板中两个孔重叠，画出底片后表现为隔离盘，造成报废。 

  9、设计中填充块过多或用极细线填充。  　　光绘数据丢失，光绘数据不完整。由于填充块在光绘数据处理中是用线一条一条地去画，所以产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。 

  10、滥用图形层。  　　有些图形层做了一些无用的连接，本来是四层板却设计了五层以上的线路，造成误解。违反常规设计。设计时应保持图形层完整清晰。

当前东莞长安回收IC电子芯片之PCB线路板的连接方式介绍

  PCB线路板焊接连接方式    该连接方式的长处是简朴、本钱低，可靠性高，可以避免因接触不良而造成的故障；缺点是互换、维修不够利便。这种方式一般合用于部件对外引线较少的情况。    

  1、PCB导线焊接  此方式不需要任何接插件，只要用导线将PCB线路板上的对外连接点与板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如收音机中的喇叭、电池盒等。    线路板的互连焊接时应留意：    

  (1)焊接导线的焊盘应尽可能在PCB印制板边沿，并按同一尺寸排列，以利于焊接与维修。  

  (2)为进步导线连接的机械强度，避免因导线受到拉扯将焊盘或印制导线拽掉，应在PCB印制板上焊点的四周钻孔，让导线从印制板的焊接面穿过通孔，再从元件面插入焊盘孔进行焊接。  

  (3)将导线排列或捆扎整洁，通过线卡或其他紧固件与板固定，避免导线因移动而折断。    

  2、PCB排线焊接  两块PCB印制板之间采用排线连接，既可靠又不易泛起连接错误，且两块PCB印制板相对位置不受限制。   

  印制板之间直接焊接，此方式常用于两块印制板之间为90度夹角的连接。连接后成为一个整体PCB线路板部件。    

  PCB线路板插接件连接方式    在比较复杂的仪器设备中，常采用插接件连接方式。这种“积木式”的结构不仅保证了产品批量出产的质量，降低了系统的本钱，并为调试、维修提供了利便。当设备发生故障时，维修职员不必检查到元器件级(即检查导致故障的原因，追根溯源到详细的元器件。这项工作需要花费相称多的时间)，只要判定是哪一块板不正常即可立刻对其进行更换，在最短的时间内排除故障，缩短停机时间，进步设备的利用率。更换下来的线路板可以在充裕的时间内进行维修，修理好后作为备件使用。   

  1、印制板插座  在比较复杂的仪器设备中，常常采用这种连接方式。此方式是从PCB印制板边沿做出印制插头，插头部门按照插座的尺寸、接点数、接点间隔、定位孔的位置等进行设计，使其与专用PCB线路板插座相配。   

  在制板时，插头部门需要镀金处理，进步耐磨机能，减少接触电阻。

当前东莞长安回收IC电子芯片之PCB阻焊具有什么作用

  所谓PCB的阻焊简称SM，PCB线路制造完成后通常要印阻焊，因为线路板通常用的油墨颜色为绿色，占PCB行业的90%以上，因此"阻焊"同时也被称为"绿油"。

  阻止焊接时线路焊盘桥接短路，减少非焊接区域的焊锡损耗，提供永久性的电气环境和抗化学防护层，防止板面受潮和外来损伤。PCB阻焊桥的作用就是防止焊接时焊料流动，防止器件连锡短路等。阻焊油墨从感光性能来区分的话分为感光性油墨和非感光性油墨，我们常用的为感光性油墨。

当前东莞长安回收IC电子芯片之晶体元件的负载电容

  在电路中跨接晶体两端的总的外界有效电容。是指晶振要正常震荡所需要的电容。一般外接电容，是为了使晶振两端的等效电容等于或接近负载电容。要求高的场合还要考虑ic输入端的对地电容。应用时一般在给出负载电容值附近调整可以得到精确频率。此电容的大小主要影响负载谐振频率和等效负载谐振电阻。

    晶振的负载电容=[(Cd*Cg)/(Cd+Cg)]+Cic+△C式中Cd，Cg为分别接在晶振的两个脚上和对地的电容，Cic(集成电路内部电容)+△C(PCB上电容).就是说负载电容15pf的话，两边个接27pf的差不多了，一般a为6.5～13.5pF        

      各种逻辑芯片的晶振引脚可以等效为电容三点式振荡器。晶振引脚的内部通常是一个反相器， 或者是奇数个反相器串联。在晶振输出引脚 XO 和晶振输入引脚 XI 之间用一个电阻连接， 对于 CMOS 芯片通常是数 M 到数十 M 欧之间。很多芯片的引脚内部已经包含了这个电阻， 引脚外部就不用接了。这个电阻是为了使反相器在振荡初始时处与线性状态， 反相器就如同一个有很大增益的放大器， 以便于起振。石英晶体也连接在晶振引脚的输入和输出之间， 等效为一个并联谐振回路， 振荡频率应该是石英晶体的并联谐振频率。晶体旁边的两个电容接地， 实际上就是电容三点式电路的分压电容， 接地点就是分压点。以接地点即分压点为参考点， 振荡引脚的输入和输出是反相的， 但从并联谐振回路即石英晶体两端来看， 形成一个正反馈以保证电路持续振荡。在芯片设计时， 这两个电容就已经形成了， 一般是两个的容量相等， 容量大小依工艺和版图而不同， 但终归是比较小， 不一定适合很宽的频率范围。外接时大约是数 PF 到数十 PF， 依频率和石英晶体的特性而定。需要注意的是：这两个电容串联的值是并联在谐振回路上的， 会影响振荡频率。当两个电容量相等时， 反馈系数是 0.5， 一般是可以满足振荡条件的， 但如果不易起振或振荡不稳定可以减小输入端对地电容量， 而增加输出端的值以提高反馈量。

当前东莞长安回收IC电子芯片之电路板制造企业之PCB成品包装流程规范

  线路板制造最后一道工序是成品包装，在进行PCB成品打包前，以及打包过程中，需要先了解相关PCB成品包装流程以及基本规范!

  ①按开启键前，先将PE胶膜就定位，手动操作机械运作是否正常，设定PE膜加热温度及吸真空时间。　　 

  ②迭板片数及其高度固定后，如何将材料最大利益化是我们首要考虑的问题，根据经验，将最外侧板与边缘矩保持一榈的板厚矩离，每迭板子间矩至少是在每迭板总板厚的两倍左右，视PE膜规格厚度标准为0.2m/m，利用加温时会变软拉长原理，在吸真空同时被覆板和气泡布黏贴。

  ③当PANEL尺寸不大数量又多时，可用软件的包装方式开模做容器，再做PE膜收缩包装。

  ④完成机械检查及板子排放好后，按启动键，加温后的PE膜，由压框带领下降而罩住台面吸气而紧贴在电路板，并和气泡布黏贴，待加热器移动冷却后升起外框，切断PE膜拉开底盘，用小刀将每迭板切割分开即可。

  ⑤根据客户指定要求，在包装箱内四周加个气泡膜保护板子在运输过程中，避免因外力而造成损伤。

当前东莞长安回收IC电子芯片之pcb六层板与四层板区别

  pcb六层板和4层板(6 layers V.S. 4 layers)： 指的是电路印刷板PCB Printed Circuit Board用6层或4层的玻璃纤维做成，通常SDRAM会使用6层板，虽然会增加PCB的成本但却可免除噪声的干扰，而4层板虽可降低PCB的成本但效能较差。

  pcb六层板顶层信号1 / 地层 / 信号2 // 信号3 / 电源层 / 底层信号4 是6层板的精简结构。在更高速的电路中会取消信号3层叠层结构变为顶层信号1 / 地层 / 信号2 // 电源层 / 地层 / 底层信号3 在采用“顶层信号1 / 地层 / 信号2 // 信号3 / 电源层 / 底层信号4 的时候信号2和信号3的走线尽量垂直。　　 

  四层板结构：四层导电层[四层铜皮]-- 铜箔[铜皮,一般为0.07mm]--铜箔[英文简称: PP]-- 基板[包含两层铜皮,一般为0.47mm]-- 树脂-- 铜箔

  六/八层板结构：六层导电层]-- 铜箔[铜皮,一般为0.07mm]-- 树脂-- 基板[一般为0.06-0.08mm]--- 树脂--- 基板[一般为0.06-0.08mm]--- 树脂--- 铜箔.