浸取剥离 将废旧电路板放在容器中用浸取液浸泡处理，浸取液溶解铜使金皮从电路 板上剥离，反应时间1～5小时；所述浸取液为硫酸和双氧水的混合液，其中， **的浓度为2.5～4.5mol/L，***的浓度为27％～35％，**与***的体 积比为10∶0.7～1.3；
金铜分离 取出浸取剥离后的电路板，过滤溶液并用水洗涤，金皮过滤物合并用于回 收金，滤液用于回收铜；
回收金选择以下回收粗金和回收纯金两种工艺之一：
酸煮和过滤 将所述金皮过滤物置于容器中，用稀硝酸加热煮沸溶解铜，过滤去除铜杂 质，金皮用水洗涤至中性；
铸金 将洗涤后的金皮置于瓷坩埚中，且在上面覆盖一层无水碳酸钠和硼砂，在 1100℃～1200℃的高温炉中灼烧，冷却后即得含量在95％以上的金块；
泰安镀银回收价格多少钱一斤根据镀银饰品掉色的程度，金投白银网小编建议，大家可采取以下方法进行保养修复：1、镀银首饰简单，变色程度不严重的，可用氰化钾溶液或氰化镀银溶液活化表面，也可用牙膏擦拭表面，待其色泽正常后进行钝化或涂保护膜。2、变色稍重的镀银饰品，采用GLS银层变色去除剂擦拭变色表面，使之出现银白色的光泽。它的优点是组件不用解体就可以恢复原样。3、尽量使用涂粉状清洁剂。
泰安镀银回收价格多少钱一斤最早始于1800年，第一个镀银的专利是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的镀液为碱性氰化物镀液，与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来，镀银液的基本配方和当年的配方差别不大，仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小，现在这个问题也解决了，高效镀银使电流密度可高达10A/dm，光亮镀银可达1．5～3A/dm，其镀面光滑而无需再打光，也可镀厚。近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如引线框架的选择性镀银，采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300～3000A/dm，镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40～75g/L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极，这样在1s内即可镀上约4～5μm的银层，它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。用二硫化碳做光亮剂并不能得到全光亮的银层，且加入镀液后要等一段时间才会发生作用，估计真正的光亮剂是二硫化碳与镀液中的CN一反应生成的取代尿素、硫脲、胍、硫化物、氰胺化物(cyanamide)及其他种硫化物中的某些化合物。
镀金指的是电镀金，即工件作为阴极（这里指PCB板）在直流电的作用下金离子在工件表面放电，逐步形成金电镀层；化金指的是化学镀金，即无需外电源，仅靠镀液进行化学还原反应，使金属离子不断还原在工件表面上，形成金镀层。
两者在PCB板上的应用各有特点，电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度，既可以用在插头部分以提高耐磨性能（硬金），也可用在导线或其他导电部分。因为是要通电，PCB板应预留工艺导线，电镀结束后才能去除，工序上比较麻烦；化金不能镀较大的厚度，大多用在对金层要求不高的线路部分，不需预留工艺导线，加工简单，效率高、成本低，较适合大批量生产。
其次，电镀金大都采用微氰电工艺，毒性较小；化金则都用较高的氰化物，并在较高的温度下操作，毒性和危害较大。
