深圳宝安区电路板回收之电路板打样厂家镀通孔与通孔的区别
电路板打样厂家镀通孔与通孔两者的主要区别在于它们的构造过程。制造商只有在组装多层PCB的所有层之后才能对通孔进行电镀，因为通孔跨越所有层，而当组装每个层对时，可以形成完整的通孔，包括电镀。 多层PCB中的过孔的另一个优点是，电路板打样厂家的设计者可以堆叠或错开它们以适应电路布局的要求，而他或她不能通过通孔来做到这一点。因此，过孔有助于提高电路板的布局密度，使设计人员能够减小多层PCB上的层尺寸和/或数量。
设计人员可能决定在生产期间填充PCB中的过孔。虽然盲孔需要填充以避免表面凹陷，但是一些设计者可以在层压后指定额外的环氧树脂填充物以保持更好的表面平整度。可以要求电路板打样厂家用环氧树脂或金属环氧树脂填充过孔。环氧树脂和金属环氧树脂之间的选择是后者是导电的。因此，如果将通孔设计为热应用，例如，将热量从一侧散热到另一侧，则用非金属环氧树脂填充非金属环氧树脂将是更好的选择。
在高密度PCB中，特别是那些具有细间距元件（如BGA）的PCB，电路板打样厂家用环氧树脂填充PCB过孔并将它们平面化以使它们变平。在它们上面进行闪镀使它们非常平坦，适合安装BGA。 其他应用可能需要在芯片的一侧使用法拉第屏蔽，这也可以兼作散热器。用通孔缝合芯片的下侧是一种标准做法，同时用导电环氧填充物填充它们有助于热传导。当涉及EMI时，电路板打样厂家可以在接地带的区域中使用多个过孔，将它们填满以提供导电墙。阻抗受控结构也可受益于任一侧上的紧密间隔和填充的通孔。
深圳宝安区电路板回收之优化层压工艺，减少粉红圈现象的产生
粉红圈是指通过孔壁与内层铜环的交界处，其孔环铜面的氧化膜已经变色或由于化学反应而被除去，露出铜的本色(粉红色)的现象。 随着印制板层数的增加，内层铜箔与孔交接处剥离的可能性增加；随孔径的减小，孔的清洗难度增加，化学物质沿孔壁各层交界处渗透腐蚀的可能性也要增加。所以，层数越多，孔越小，越容易发生粉红圈现象。
粉红圈往往是在印制板制作的后期才被发现，其影响表现在：
①降低多层板层间的结合力；
②溶液顺着玻璃纤维的方向渗入，使得靠得很近的焊盘之间的绝缘电阻降低，严重时导致短路；
③由于铜环接触面积变小，通常孔金属化所允许的小的瑕疵，如镀层鼓泡、空洞等，都可能导致孔线电阻增大，甚至断路。
在印制板生产过程中，内层表面处理、层压、固化、钻孔、凹蚀、化学沉铜、镀铜等工序，都有可能导致粉红圈的产生。印制板在生产过程中，要经受垂直的机械冲击力和水平的化学浸蚀力，故层间要有足够的结合力，才能抵挡住这两种作用的危害。所以导致粉红圈的产生关键在于黑化层与基材结合是否牢固，以及黑化层耐腐蚀能力的强弱。而下列两点就是解决粉红圈产生的解决方法。
1） 提高黑化层与基材的结合力 对铜表面进行黑化处理，使其表面生成一层氧化物(黑色的氧化铜或红色的氧化亚铜或两者的混合物)，以进一步增加比表面，改善铜箔与基材的结合状况。优化黑化工艺参数，黑化层与基材的结合能力与黑化工艺、氧化物的晶体结构、氧化物层的厚度等因素有关。
2） 提高黑化层耐腐蚀能力 通过减小氧化层厚度的方法来提高黑化层的耐腐蚀能力。可以用机械方法去掉一层氧化膜，也可用化学还原方法。化学方法可供选择的还原剂有：甲醛／氢氧化钠、过磷酸钠、硼氢化钠等。黑化层经还原后，不仅抗剥离强度增加而且抗酸蚀能力也得到增强。
深圳宝安区电路板回收之HDI的设计要求
（1）一般情况下，HDI的最大尺寸应限制在460mm×610mm范围内。
（2）推荐尺寸范围为（200~250）mm×（250~350）mm，长宽比应
（3）对于尺寸《125mm×125mm的HDI，应拼版为合适的尺寸。
深圳宝安区电路板回收之电路板焊接的注意事项
提醒大家拿到PCB裸板后首先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与PCB丝印层进行对照，避免原理图与PCB不符。
PCB焊接所需物料准备齐全后，应将元器件分类，可按照尺寸大小将所有元器件分为几类，便于后续焊接。 需要打印一份齐全的物料明细表。 在焊接过程中，没焊接完一项，则用笔将相应选项划掉，这样便于后续焊接操作。 焊接之前应采取戴静电环等防静电措施，避免静电对元器件造成伤害。 焊接所需设备准备齐全后，应保证烙铁头的干净整洁。 初次焊接推荐选用平角的焊烙铁，在进行诸如0603式封装元器件焊接时烙铁能更好的接触焊盘，便于焊接。
当然，对于高手来说，这个并不是问题。 挑选元器件进行焊接时，应按照元器件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。 以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便。 优先焊接集成电路芯片。 进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。 对于芯片丝印层，一般长方形焊盘表示开始的引脚。 焊接时应先固定芯片一个引脚，对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚，使元器件被准确连接位置上后进行焊接。
深圳宝安区电路板回收之干膜电镀时出现渗镀
出现渗镀，说明干膜和铜箔粘的不牢固，从而出现电镀液进入，接着造成“负相”部分镀层变厚，大多线路板厂家，出现渗镀，都是由下面几个不良原因引起：
贴膜温度偏高或偏低 如贴膜温度过低，由于抗蚀膜得不到充分的软化和适当的流动，导致干膜与覆铜箔层压板表面结合力差；若温度过高由于抗蚀剂中的溶剂和其它挥发性物质的迅速挥发而产生气泡，而且干膜变脆，在电镀电击时形成起翘剥离，造成渗镀。
１，贴膜温度偏高或偏低 如贴膜温度过低，由于抗蚀膜得不到充分的软化和适当的流动，导致干膜与覆铜箔层压板表面结合力差；若温度过高由于抗蚀剂中的溶剂和其它挥发性物质的迅速挥发而产生气泡，而且干膜变脆，在电镀电击时形成起翘剥离，造成渗镀。
２，贴膜压力偏高或偏低 贴膜压力过低时，可能会造成贴膜面不均匀或干膜与铜板间产生间隙而达不到结合力的要求；贴膜压力如果过高，抗蚀层的溶剂及可挥发成份过多挥发，致使干膜变脆，电镀电击后就会起翘剥离。
３，曝光能量偏高或者偏低 在紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂，分解成游离基引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。曝光不足时，由于聚合不彻底，在显影过程中，胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层脱落，造成膜与铜结合不良；若曝光过度，会造成显影困难，也会在电镀过程中产生起翘剥离，形成渗镀。所以控制好曝光能量很重要。
深圳宝安区电路板回收之什么是PCB电路板背钻？
什么是PCB电路板背钻，其实背钻就是控深钻比较特殊的一种，在PCB多层板的制作过程中，例如12层线路板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后沉铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子（业内叫STUB）从反面钻掉（二次钻）。
所以叫背钻，但是一般也不会钻那么干净，因为后续工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。所以线路板厂家会留下一小点，这个留下的STUB的长度叫B值，一般在50-150UM范围为好。
电路板回收之PCB线路板厂制程因素：
1、铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔)，常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。
客户线路设计好过蚀刻线的时候，若铜箔规格变更后而蚀刻参数未变，造成铜箔在蚀刻液中的停留时间过长。因锌本来就是活泼金属类，当PCB上的铜线长时间在蚀刻液中浸泡时，必将导致线路侧蚀过度，造成某些细线路背衬锌层被完全反应掉而与基材脱离，即铜线脱落。
还有一种情况就是PCB线路板蚀刻参数没有问题，但蚀刻后水洗，及烘干不良，造成铜线也处于PCB线路板便面残留的蚀刻液包围中，长时间未处理，也会产生铜线侧蚀过度而甩铜。这种情况一般表现为集中在细线路上，或天气潮湿的时期里，整张PCB线路板上都会出现类似不良，剥开铜线看其与基层接触面(即所谓的粗化面)颜色已经变化，与正常铜箔颜色不一样，看见的是底层原铜颜色，粗线路处铜箔剥离强度也正常。
PCB线路板流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面，可以看见铜箔毛面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。
PCB线路板线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。
深圳宝安区电路板回收之FPC柔性线路板在智能手机中的应用
FPC柔性线路板在智能手机中可应用于摄像头、显示屏、触摸屏、电池、天线、指纹模块、按键等硬件中。随着5G的到来，FPC柔性线路板的用量也不断提高，主要体现在多摄像头、屏下指纹模组、射频天线、折叠屏、柔性屏的应用以及延展性功能中。单部智能手机中FPC柔性线路板的用量可增加至20对左右。
FPC柔性线路板在折叠屏手机中，占据较大的优势，可实现数百次弯折，能满足折叠屏手机的发展需求；体积轻薄，有利于折叠屏手机减轻机身厚度。
深圳宝安区电路板回收之柔性线路板缺陷检测方法分析
针对全局范围内的模板匹配问题，考虑局部范围模板匹配方法实施FPC缺陷检测。考虑基于轮廓的模板匹配方法中，模板应具备显着的轮廓特性，FPC上的常规线路虽走向规则，但无显着形状特征，而且，常规线路在整幅图像均有分布，大幅面的模板匹配时间过慢，不利于线路检测。
异形线路属于FPC上的不规则形状，一般包括LED灯、S型圆等；由于与外设形状相关，其布线一般与待检FPC的样式结构有关。针对这类线路，考虑模板匹配方式实施检测：首先通过模板匹配法粗步定位出各个异形线路在整块FPC上的位姿，获取异形线路轮廓；再基于形态学理论进行缺陷检测。
