深圳宝安区电路板回收之拆卸单面印刷电路板上的元器件
拆卸单面印刷电路板上的元器件：可采用牙刷法、丝网法、针头法、吸锡器、气动吸枪等方法。表1对这些方法进行了详细比较。
大部分拆卸电子元器件的简便方法（包括国外先进的气动吸枪）都仅适于单面板，对双面电路板、多层电路板效果不佳。
深圳宝安区电路板回收之干膜在掩孔时出现了破孔
很多客户错误的觉得，出现破孔后，应当增大贴膜温度，还有压力，以增强它的结合力，但是这种想法，是不正确的，在温度和压力变得不断增高以后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变的更加脆薄，显影的时候很容易被冲破孔，生产中一定要保持干膜的坚韧性，因此，生产破孔以后，建议大家从以下几方面做改善：
1，降低贴膜温度以及压力
2，改善孔壁粗糙度以及披锋
3，提高曝光的能量
4，降低显影的压力
5，贴膜后时间的停放不能太久，以免导致拐角部位，半流体的药膜扩散变薄
6，贴膜时，我们用的干膜不要绷张的过于紧
深圳宝安区电路板回收之对线路板加工中的多层板有哪些认识
关于线路板加工之多层板的知识，多层板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。
用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。
大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
线路板加工大家应该都不陌生，那么对于多层板大家都有哪些了解呢，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。
深圳宝安区电路板回收之PCB外表处理工艺的缺陷
1、OSP有机防氧化—极简单遭到酸及湿度影响，PCB寄存时刻超越3个月后需重新做一次表理工艺处理，在打开包装24小内用完，OSP为绝缘层，在测试点时需加印锡膏用于处理本来的OSP层，方可触摸针点作电性测试。
2、热风整平—细空隙的引脚以及过小的元器件不适合焊接，因为PCB喷锡板外表平整度较差，在PCB加工过程中简单出现锡珠，对细空隙引脚元器件也简单构成知路。
3、化学沉银—不仅在制作PCB板时本钱偏高，焊接性能也不太好，利用无电镀镍制程，黑盘轻易便会构成，镍层也会跟着时刻氧化，长久的可靠性也是个问题。
4、电镀镍金—经电镀镍金工艺处理的PCB板，颜色略差劲沉金，颜色没有其它工艺处理出来的那般亮丽。
多层盲埋、盲孔结构的印制电路板，一般都采用“分板”生产方式来完成，这就意味着要经过多次压板、钻孔、孔化电镀等才能完成，因而精密定位是非常重要的。
印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例：O.20mm线宽，按规定生产出O.16-0.24mm为合格，其误差为(O.20土0.04)mm;而O.10mm的线宽，同理其误差为(0.10±O.02)mm，显然后者精度提高1倍，依此类推是不难理解的，因此高精度要求不再单独论述。
埋、盲、通孔（多层盲埋线路板）结合技术也是提高印制电路高密度化的一个重要途径。一般埋、盲孔都是微小孔，除了提高线路板板面上的布线数量以外，埋、盲孔都是采用“最近”内层间互连，大大减少通孔形成的数量，隔离盘设置也会大大减少，从而增加了板内有效布线和层间互连的数量，提高了互连高密度化。
盲埋孔多层电路板制造之层间重合度问题
通过采用普通多层线路板生产之销钉前定位系统，将各层单片之图形制作统一到一个定位系统中，为实现制造之成功创造了条件。对于像此次采用之超厚单片，如板厚达到2毫米，可通过于定位孔位置铣去一定厚度层的方法，同样将其归到了前定位系统之冲制四槽定位孔设备的加工能力之中。
深圳宝安区电路板回收之什么是覆铜
覆铜是PCB设计的一个重要环节，那么什么是覆铜？ 所谓覆铜，就是将电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。 也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，覆铜如果处理的不当，那将得不偿失，究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？
大家都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB中存在不良接地的覆铜话，覆铜就成了传播噪音的工具。 因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。
