1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。
3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。
6、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。
8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。
9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
深圳龙华区废电路板回收之插件式元器件的焊接
对于插件式元器件的焊接，如电源模块相关元器件，可将器件引脚修改后再进行焊接。 将元器件放置固定完毕后，一般在背面通过烙铁将焊锡融化后由焊盘融入正面。 焊锡不必放太多，但首先应使元器件稳固。
焊接过程中应及时记录发现的PCB设计问题，比如安装干涉、焊盘大小设计不正确、元器件封装错误等等，以备后续改进。 焊接完毕后应使用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊及短路等情况。
电路板焊接工作完成后，应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗，防止电路板表面附着的铁屑使电路短路，同时也可使电路板更为清洁美观。
相信加工生产过PCB电路板的客户都了解，在生产PCB电路板批量的时候，大货生产前都需要进行PCB打样的，电路板打样不仅是为了提前了解产品的质量反应同时是为了降低正式生产时的不良，所以说事先进行品质有保证的PCB打样是不可或缺的环节。当然在打样前双方要深入的沟通细节及具体参数，才能促成打样成功并能为后续生产奠定基础。下面和小编一起来了解下要打样的目的：
1.能判断电路板厂家生产的实力水平
产前进行有效的PCB打样还能清晰的了解电路板厂家实力，尤其是双方之前没有合作过的厂家，可通过打样确定好电路板厂家在生产上的实力水平能力，只有能力相当并能在加工技术上达到标准要求的电路板厂家，才能更好的满足企业长其合作与高质量加工生产PCB板的要求。
2.可降低PCB电路板大货产品生产时的不良率
通常PCB板加工生产的量较大，为了确保批量生产一切顺利不出现质量问题并降低不良率，非常有必要进行生产前的电路板打样加工。毕竟PCB板的加工需要经过繁杂的加工工序，每一个工序或加工环节都不能出现差错，成功打样后会有专业的技术人员对样品进行有效的测试，在通过各项专业测试后确定没有任何问题才可批量生产。
3.可为日后批量加工打下基础
PCB打样也是为了能提前了解新产品的性能及功能反应，通过打样可以有效的为日后批量生产打下良好的基础，核算出相应的材料成本也能提前对不足之处进行优化，这些都需要在打样环节进行有效的处理，才可减少批量生产时各种措手不及的问题发生。
可见在正式投产之前进行PCB打样非常有必要，也是与加工企业进行成功合作的第一步，因此要选择价格合理的线路板厂家进行打样，并跟厂家提供板材加工所需的材料大小或尺寸要求，在双方沟通协商好之后再进行正式的PCB打样，也是为了双方后期更好的合作打下良好的基础。
废电路板回收之检测PCB板要注意功率集成电路的散热
功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。
检测PCB板要保证焊接质量
焊接时确实焊牢，焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟，烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看，最好用欧姆表测量各引脚间有否短路，确认无焊锡粘连现象再接通电源。
检测PCB板引线要合理
如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分，应选用小型元器件，且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。
检测PCB板不要轻易断定集成电路的损坏
不要轻易地判断集成电路已损坏。因为集成电路绝大多数为直接耦合，一旦某一电路不正常，可能会导致多处电压变化，而这些变化不一定是集成电路损坏引起的，另外在有些情况下测得各引脚电压与正常值相符或接近时，也不一定都能说明集成电路就是好的。因为有些软故障不会引起直流电压的变化。
测试PCB板不要造成引脚间短路
电压测量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路，最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。
凹、凸模间隙过小，造成在凸模和凹模两侧产生裂纹而不重合，断面两端发生两次挤压剪切。
凹、凸模间隙过大，当凸模下降时，裂纹发生晚，像撕裂那样完成剪切，造成裂纹不重合。
刃口磨损或出现圆角与倒角，刃口未起到楔子的分割作用，整个断面产生不规则的撕裂。
解决方法
合理选择凹、凸模的冲裁间隙。这样的冲裁剪切介于挤压和拉伸之间，当凸模切入材料时，刃口部形成楔子，使板材产生近于直线形的重合裂纹。
及时对凹、凸模刃口所产生的圆角或倒角进行整修。
确保凹、凸模的垂直同心度，使配合间隙均匀。
确保模具安装垂直平稳。
深圳龙华区废电路板回收之多层线路板是什么意思
PCB板就是印刷电路板。多层PCB板也就是多层电路板，也叫多基板。 由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必 需。在印制电路的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等。所以，印制电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等。显然，在单面板中，甚至是双面板中，由于可以实现的交叉数量有限，这些需求都不能得到满意的答案。在大量互连和交叉需求的情况下，电路板要达到一个满意的性能，就必须将板层扩大到两层以上，因而出现了多层电路板。因此制造多层电路板的初衷是为复杂的和/或对噪声敏感的电子电路选择合适的布线路径提供更多的自由度。
多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。除非另行说明，多层印制电路板和双面板一样，一般是镀通孔板。
多基板是将两层或更多的电路彼此堆叠在一起制造而成的，它们之间具有可靠的预先设定好的相互连接。由于在所有的层被碾压在一起之前，已经完成了钻孔和电镀，这个技术从一开始就违反了传统的制作过程。最里面的两层由传统的双面板组成，而外层则不同，它们是由独立的单面板构成的。在碾压之前，内基板将被钻孔、通孔电镀、图形转移、显影以及蚀刻。被钻孔的外层是信号层，它是通过在通孔的内侧边缘形成均衡的铜的圆环这样一种方式被镀通的。随后将各个层碾压在一起形成多基板，该多基板可使用波峰焊接进行(元器件间的)相互连接。
深圳龙华区废电路板回收之传感器陶瓷电路板在传感器的应用
传感器陶瓷电路板多用氧化铝陶瓷基板作为基板蚀刻线路、钻孔等工艺后应用到传感器上，在汽车领域改用陶瓷电路板替代其他普通pcb板应用到传感器后，散热的效果得到 很大的改善。因为陶瓷电路板耐高温、耐腐蚀、绝缘性非常好，因此特别适合应用在传感器上面。
关于陶瓷电路板的特性和应用，相信您对陶瓷电路板的性能有了更加深刻的认识 ，更多陶瓷电路板的问题可以咨询金瑞欣特种电路。金瑞欣特种电路是专业的陶瓷电路板厂家，有着十多年行业经验，可以加工 可加工3mil/3mil的精密电路，0.01-0.5mm的导体厚度，微孔填孔，无机围坝工艺，3D线路等；.优质选材确保陶瓷电路板各项性能；成熟完备的质量控制体系，获得TS16949及ISO9001等国际质量体系认证。
深圳龙华区废电路板回收之PCB线路板的设计
（1）在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽0.05 - 0.2mm，焊盘直径为孔径的2 - 2.5倍时，是焊接比较理想的条件。
（2）在设计贴片元件焊盘时，应考虑以下几点：为了尽量去除“阴影效应”，SMD的焊端或引脚应正对着锡流的方向，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊。对于较小的元件不应排在较大元件后，以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触造成漏焊。
