深圳宝安区废电路板回收之PCB板的颜色可以看出优劣？
首先，PCB作为印刷线路板，主要提供电子元器件之间的相互连接。颜色与性能并无直接关系，颜料的不同并不会对电器性产生影响。PCB板的性能好坏与否是由所用材料（高Q值）、布线设计和几层板等因素决定。但是，在洗PCB的过程中，黑色是最容易造成色差的，如果PCB工厂使用的原料和制作工艺稍有偏差，就会因为色差造成PCB不良率的升高。这样直接导致生产成本增加。
其实PCB的原材料是我们日常生活中随处可见的，那就是玻璃纤维和树脂。玻璃纤维与树脂相结合、硬化，变成了一种隔热、绝缘，且不容易弯曲的板，这就是PCB基板。当然，光靠玻璃纤维和树脂结合而成的PCB基板是不能传导信号的，所以在PCB基板上，生产厂商会在表面覆盖一层铜，因此PCB基板也可以叫做覆铜基板。
由于黑色PCB的电路走线难以辨认会增加研发及售后阶段的维修和调试的难度， 一般如果没有功力深厚的RD（研发）设计人员和实力强大的维修队伍的品牌，是不会轻易用黑色PCB的。可以说采用黑色PCB是一个品牌对RD设计和后期维修团队有信心的表现，从侧面而言，也是生产商对自己实力自信的一种体现。
基于以上原因使得各大厂商在为产品选择PCB版设计的时候，都会慎重考虑。因此就形成了当年市场出货量大的产品大部分采用红色PCB、绿色PCB或者蓝色PCB版，仅仅在中高端或者顶级旗舰级产品上才能见到黑色PCB的情况，所以不要再以为黑色PCB比绿色PCB好了。
废电路板回收之层压板制程原因：
正常情况下，层压板只要热压高温段超过30min后，铜箔与半固化片就基本结合完全了，故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中，若PP污染，或铜箔毛面的损伤，也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足，造成定位(仅针对于大板而言)或零星的铜线脱落，但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。
层压板原材料原因：
1、上面有提到普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品，若毛箔生产时峰值就异常，或镀锌/镀铜时，镀层晶枝不良，造成铜箔本身的剥离强度就不够，该不良箔压制板料制成PCB后在电子厂插件时，铜线受外力冲击就会发生脱落。此类甩铜不良剥开铜线看铜箔毛面(即与基材接触面)不会后明显的侧蚀，但整面铜箔的剥离强度会很差。
2、铜箔与树脂的适应性不良：现在使用的某些特殊性能的层压板，如HTg板料，因树脂体系不一样，所使用固化剂一般是PN树脂，树脂分子链结构简单，固化时交联程度较低，势必要使用特殊峰值的铜箔与其匹配。当生产层压板时使用铜箔与该树脂体系不匹配，造成板料覆金属箔剥离强度不够，插件时也会出现铜线脱落不良。
深圳宝安区废电路板回收之什么是埋孔？
埋孔：Buried hole， PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合後钻孔的方式达成， 必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之後还得先电镀处理，最后才能全部黏合，比原来的 通孔」及「盲孔」更费工夫，所以价钱也最贵。这个制程通常只使用於高密度(HDI)电路板，来增加其他电路 层的可使用空间。
深圳宝安区废电路板回收之PCB线路板为什么会起泡？该如何处理？
PCB线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容：
1.板面清洁度的问题；
2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。
所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。
镀层之间的结合力不良或过低，在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力，机械应力和热应力等等，最终造成镀层间不同程度分离现象。
废电路板回收之电路板问题解决
接地点要好
选择接地点的重要性想必不用我多说了吧。数不清的专业人员对它进行讨论了，通常来说要求标准共点地。就比如说前向放大器的多个地线应汇合后再与干线地连在一起等等。但在现实生活中，因受各种类型限制难以完完全全地做到。但是我们不能置之不理，应该竭尽全力遵循原则。这一常见问题在实际情况中是非常灵活的，不同人有不同人的解决方法。如能专门针对具体的pcb线路板来表述就非常容易理解了。
线条选择合理
叫都叫线路板了，线条当然是很重要滴！条件允许的情况下，尽量把线做得宽一些。高压及高频线应该圆滑一些，不能出现尖锐倒角。在转弯处也不应该呈90°，地线要尽可能地宽。想要解决接地点的问题，比较好的方法就是大面积的覆铜。如果还有更好的方法麻烦在评论区留个言，我也多学习学习嘻嘻。
PCB线路板的问题与设计和电路板加工是密不可分的。就比如说有些时候出现在后期制作中的问题，很有可能是在PCB线路板设计所导致的。比如说过多的过线孔，不达标的沉铜工艺等等就容易隐藏很多的安全隐患。从上述问题我们就能得出一个结论，在PCB线路板设计构思中应该尽可能地减少过线孔。如果同方向并行的线条数量多，密度大，在焊接时就会连在一起。因此，生产时焊接水平决定了线密度的大小。 焊点的间距过小，人工焊接的难度就加大了许多，这时解决焊接质量的唯一方法——减低工效。不然的话之后的问题会越来越多，也越来越难处理。焊接人员的水平和效率决定了焊点的最窄间距。
当焊盘或过线孔尺寸太小，对于人工钻孔来说难度就加大了。当焊盘的尺寸与钻孔尺寸不匹配时，对于数控钻孔来说就是晴天霹雳了，焊盘容易呈C字形状。情节严重的话焊盘都会被钻掉的。如果导线太细的话，而大规模的未布线区无铜，就很可能会出现腐蚀不均匀的现象。就是说当腐蚀完未布线区后，很有可能会过度腐蚀细导线。有时看起来线断了实则没断，严重一点的话就会断线。因此，设定敷铜不单单只是为了扩大地线面积。以上纯属个人观点，如果大家有什么想补充的可以在评论下方留言，大家共同进步！
深圳宝安区废电路板回收之电源线路板在生产过程中有哪些品质管控要点
1、选材方面：电源线路板要求高稳定性，所以选材方面应注意选择中高TG的板材。
2、铜厚的控制：在线宽设计一样的情况下,铜越厚(即2OZ较1OZ厚)所能承载的电流越大，所以电源线路板对铜厚的要求比较特殊，根据电源线路板应用的领域不同，铜厚要求也不同。
3、油墨厚度的控制：对于厚铜的电源线路板，线路容易露铜发红，因而需做两次阻焊来加厚绿油的厚度。
4、对品质的管控：电源线路板的高可靠性要求更严格的品质管控，包括内层的AOI、电镀的铜厚测试、外层的AOI、电气性能测试、可靠性测试等等，对于每一个环节的管控环环相扣，缺一不可。
深圳宝安区废电路板回收之pcb板生产时过孔大小有什么要求
随着目前电子产品的功能越来越复杂，功耗越来越大;系统产生的热量也越来越大，而PCB的集成密度却越来越高。据相关数据显示，PCB板的面积已经缩小一半，而板上集成的元器件却增加了3.5倍，整个PCB板的集成密度增加了7倍。
PCB板和系统在朝着密度更高、速度更快、发热量更大的方向发展。另外，由于电路板过热引发的问题也越来越受到关注，热仿真将成为电子PCB设计过程中一个不可或缺的步骤。传统的热仿真测试主要在产品关于PCB制板过孔大小选择问题通常是R外径 - r内径 >=8mil(0.2mm)
一般建议外径1MM，内径0.3-0.5MM， 比较密的线路，外径做到0.6MM，内径做到0.4-0.2MM的样子
大电流的都可以把外径做大点，孔可以放小。但PCB厂家一般会建议用0.5MM内径，因为他们用0.5的钻嘴不容易断。0.5MM以下的钻嘴容易断。
但是现在随着电子产品的轻、薄、短、小化，有很多电子产品为了缩小板子的尺寸，一直在压缩设计的参数，导致没有地方放置0.3mm的过孔，只能设计为0.15-0.25mm左右的孔，这样的孔做起来难度就要大一些，如非必要，尽量不要设计这种大小的孔。
整体来说过孔设计为直径0.3mm,大多数工厂都能够满足生产要求，如果设置0.3mm以下，很多工厂由于生产设备的限制是无法生产的，就算有些工厂能生产，报废也很大，相对的成本会增加。
深圳宝安区废电路板回收之FPC化学镀
当要实施电镀的线路导体是孤立而不能作为电极时，就只能进行化学镀。一般化学镀使用的镀液都有强烈的化学作用，化学镀金工艺等就是典型的例子。化学镀金液就是pH值非常高的碱性水溶液。使用这种电镀工艺时，很容易发生镀液钻人覆盖层之下，特别是如果覆盖膜层压工序质量管理不严，粘接强度低下，更容易发生这种问题。
置换反应的化学镀由于镀液的特性，更容易发生镀液钻入覆盖层下的现象，用这种工艺电镀很难得到理想的电镀条件。
