废电路板回收之电路板的制作
目前，在电子产品加工领域，多层线路板作为其中一个重要的电子元件必不可少。目前，PCB线路板有着多种类型，像高频线路板板材、微波电路板等多种种类的印刷电路板已经在市场中打出了一定的知名度。多层线路板厂针对各种板材类型有特定的加工制作工艺。但是总体来说，多层线路板厂家是需要考虑几下三大方面。
1.考虑工艺流程的选择
多层线路板制作容易收到多种因素的影响，加工层数、打孔工艺、表面涂层处理等工艺流程都会会PCB线路板成品质量造成影响。因此，这对这些工艺流程环境，多层线路板制作是结合制作设备的特性进行充分考虑，并能根据PCB板种类和加工需求的不同进行灵活的调整。2.考虑基材的选择
电路板的基材主要可以分为有机材料和无机材料两大种类，每种材料都有其独特优势所在。因此，基材种类的确定考虑介电性能、铜箔类型、基槽厚度、可加工特性等多种性能。其中，表层铜箔厚度是影响这种印刷电路板性能的关键因素。一般来说，厚度越薄，对于蚀刻的便利和提高图形的精密程度都有优势。
3.考虑生产环境的设定
多层线路板制作车间的环境也是十分重要的一个方面，环境温度和环境湿度的调控都是至关重要的因素。环境温度如果变化过于显着，可能会导致基材板上的钻孔断裂。环境湿度如果过大，核能对吸水性强的基材的性能有不利影响，具体表现在介电性能方面。因此，电路板厂家在生产时，维持适当的环境条件十分必要。

深圳龙华区废电路板回收之过孔为什么不能打在焊盘上？  

  早期在进行PCB设计时是不允许BGA焊盘上有过孔的，主要原因怕漏锡导致焊盘上锡膏不足，从而在器件焊接时导致器件虚焊，脱焊的情况，所以一般器件上打孔都是先引线出去然后再打孔。  

  现阶段由于BGA 的间距不断缩小，通过树脂塞孔的方式，不会再有漏锡的情况发生，但是过孔打在焊盘上，有虚焊或者脱落的风险，成本会增加，也会影响PCB板的美观，所以一般不推荐这么做。  

  “立碑”现象常发生在CHIP元件（如贴片电容和贴片电阻）的回流焊过程中，元件体积越小越容易发生，例如0201、0402等小型贴片元件。在表面贴装工艺的回流焊过程中，贴片元件产生如图所示的现象，因元器件一段翘起导致脱焊，由于此情况，一般形象地称之为“立碑”现象。 

  “立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。一些小封装的贴片电阻电容，最好不要把过孔打在焊盘上的原因也是如此，过孔打在焊盘边缘上，由于焊盘两端张力不一致容易产生立碑现象。

深圳龙华区废电路板回收之废旧电路板回收设备环保处理法

  废旧电路板回收设备环保处理法是一破采用破碎机，二破、三破采用锤击式粉碎机。物料通过三级粉碎将物料粉碎成粉末，再由磁选、气流分选、静电进行分选。一次投料，多机协作完成；生产全线由PLC控制，提高了回收铜的质量，又防止二次污染。经分离分选使废电路板中铜的回收率高达97%以上。对废电路板再生加工采取三级粉碎，使其成为金属和树脂纤维粉末混合物；并综合磁力、风力和静电分选将金属与树脂分离的工艺路线。

  为防止加工过程中的粉尘污染，在气流分选工序后加脉冲除尘装置，有效地解决了粉尘污染问题。  电子废弃物是宝贵的资源，加强电子废弃物的金属回收技术的研究和应用，无论从经济还是环境的角度出发，均具有重大意义。电路板回收设备较好地解决了废旧PCB板回收中的非金属粉料的综合应用这一难题，打造成一条完整的“绿色回收产业链”。有利于资源的循环利用，节约了大量的能源，促进了经济社会的可持续发展。

深圳龙华区废电路板回收之拆卸双面电路板上的元器件

  拆卸双面电路板上的元器件：可采用单边整体加热法、针管掏空法、锡流焊机。单连整体加热法需用专用的加热工具，不便通用。

  针管掏空法：首先把需拆卸下来的元器件的各管脚剪断，取下元器件，这时留在印刷电路板上的是元器件被剪断的管脚，然后用烙铁把每一个管脚上的锡熔化，用镊子将其取出，直到取完所有的管脚为止，再用与焊盘孔内径相适的医用针头把其掏空，此法虽多几道工序，但对印刷电路板无影响，取材方便且操作简单，实现极为容易，本人经多年实践认为是一种较为理想的方法。

深圳龙华区废电路板回收之高导热铝基板喷锡表面的防护方法

  印制pcb线路板运行时线路与表面层器件会产生热量，为了能让热量可以比较快的释放出来，避免芯片等烧坏，一部分产品采用了高导热性的铝基板材料进行生产加工（由铜面、高导热性绝缘层、铝基、防护膜构成），当这种铝基产品表面层工艺处理选取焊接可靠性能比较好的喷锡表面处理时，喷锡加工温度为二百六十℃高温，原始铝基板防护膜高温中会聚合破坏，粘附铝基，很难撕下来，因此行业内常见做法为喷锡前将防护膜撕下来，铝基面暴露出来后没法确保用户对铝基面的无擦花、无氧化的规定，下面是富翔科技介绍的高导热铝基板喷锡表面层的防护方法，确保喷锡表面层的铝基面出货时达到与来料状态一致的无氧化、无擦花的状态。   

  通常行业内的普遍做法：一种是在通常行业内的普遍做法：一种是在高导热铝基板高导热铝基板喷锡处理之前，撕掉不耐高温的铝基保护膜，喷锡时铝基在没有保护的条件下进行，因为铝材质较软，撕掉原始铝基防护膜后，铝基板表面会多次暴露出来，表面容易形成氧化膜，在撕掉原始铝基板防护膜的操作过程中使得板与板容易接触，容易造成铝基板表面被擦花，影响外观；另一种做法是撕掉不耐高温的铝基保护膜后，增加耐高温的兰胶用以保护铝基面，当铝基板喷锡后，铝基板表面上的兰胶容易脱落，需要在成型前再重新印兰胶，铝基板在成型的过程中受力，使得兰胶会再次脱落，因此在出货前又需要印兰胶保护，预防运输过程中铝基面被擦花，铝基面在加工过程中虽然多次印兰胶保护，但也无法完全避免铝基板表面出现擦花现象，所以产品到客户端使用前撕掉兰胶后，擦花的铝基面会暴露在表面，严重影响外观，所以铝基板表面被擦花预防问题一致困扰整个行业。

  喷锡处理前，撕下不耐热的铝基防护膜，喷锡时铝基在没有防护的前提下展开，由于铝材质很软，撕下初始铝基防护膜后，铝基板表面层会数次暴露出来，表面层很容易产生氧化膜，在撕下初始铝基板防护膜的操作过程中促使板与板很容易接触，很容易导致铝基板表面层被擦花，影响到外型；另一种做法是撕下不耐热的铝基防护膜后，增加耐热的兰胶用于防护铝基面，当铝基板喷锡后，铝基板表面层上的兰胶很容易掉下来，必须在成型前再再度印兰胶，铝基板在成型的过程中受力，促使兰胶会再度掉下来，因而在交货前又必须印兰胶防护，防止运输过程中铝基面被擦花，铝基面在生产过程中尽管数次印兰胶防护，但也没法避免铝基板表面层发生擦花问题，因此产品到客户端使用前撕下兰胶后，擦花的铝基面会暴露在表面层，严重影响到外型，因此铝基板表面层被擦花避免问题一致影响整个领域。