深圳光明区电路板回收之高导热铝基板喷锡表面的防护方法

  印制pcb线路板运行时线路与表面层器件会产生热量，为了能让热量可以比较快的释放出来，避免芯片等烧坏，一部分产品采用了高导热性的铝基板材料进行生产加工（由铜面、高导热性绝缘层、铝基、防护膜构成），当这种铝基产品表面层工艺处理选取焊接可靠性能比较好的喷锡表面处理时，喷锡加工温度为二百六十℃高温，原始铝基板防护膜高温中会聚合破坏，粘附铝基，很难撕下来，因此行业内常见做法为喷锡前将防护膜撕下来，铝基面暴露出来后没法确保用户对铝基面的无擦花、无氧化的规定，下面是富翔科技介绍的高导热铝基板喷锡表面层的防护方法，确保喷锡表面层的铝基面出货时达到与来料状态一致的无氧化、无擦花的状态。   

  通常行业内的普遍做法：一种是在通常行业内的普遍做法：一种是在高导热铝基板高导热铝基板喷锡处理之前，撕掉不耐高温的铝基保护膜，喷锡时铝基在没有保护的条件下进行，因为铝材质较软，撕掉原始铝基防护膜后，铝基板表面会多次暴露出来，表面容易形成氧化膜，在撕掉原始铝基板防护膜的操作过程中使得板与板容易接触，容易造成铝基板表面被擦花，影响外观；另一种做法是撕掉不耐高温的铝基保护膜后，增加耐高温的兰胶用以保护铝基面，当铝基板喷锡后，铝基板表面上的兰胶容易脱落，需要在成型前再重新印兰胶，铝基板在成型的过程中受力，使得兰胶会再次脱落，因此在出货前又需要印兰胶保护，预防运输过程中铝基面被擦花，铝基面在加工过程中虽然多次印兰胶保护，但也无法完全避免铝基板表面出现擦花现象，所以产品到客户端使用前撕掉兰胶后，擦花的铝基面会暴露在表面，严重影响外观，所以铝基板表面被擦花预防问题一致困扰整个行业。

  喷锡处理前，撕下不耐热的铝基防护膜，喷锡时铝基在没有防护的前提下展开，由于铝材质很软，撕下初始铝基防护膜后，铝基板表面层会数次暴露出来，表面层很容易产生氧化膜，在撕下初始铝基板防护膜的操作过程中促使板与板很容易接触，很容易导致铝基板表面层被擦花，影响到外型；另一种做法是撕下不耐热的铝基防护膜后，增加耐热的兰胶用于防护铝基面，当铝基板喷锡后，铝基板表面层上的兰胶很容易掉下来，必须在成型前再再度印兰胶，铝基板在成型的过程中受力，促使兰胶会再度掉下来，因而在交货前又必须印兰胶防护，防止运输过程中铝基面被擦花，铝基面在生产过程中尽管数次印兰胶防护，但也没法避免铝基板表面层发生擦花问题，因此产品到客户端使用前撕下兰胶后，擦花的铝基面会暴露在表面层，严重影响到外型，因此铝基板表面层被擦花避免问题一致影响整个领域。

深圳光明区电路板回收之布线中网络系统的作用 

  在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。

  所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。  标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸（2.54mm），所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸（2.54 mm）或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

深圳光明区电路板回收之FPC排线构成与参数  

  FPC排线因为是FPC的一种，因此，它的构成与FPC的构成相同。

  FPC一般是长条形的，两端设计成可插拔的针状，可直接与连接器相连或焊接在产品上。

  中间一般为线路，因为FPC排线都需要一定的柔韧性，因此，基材一般是用压延铜，耐曲折，柔韧。  

  排线参数：  最小线宽线距为3mil/3mil;  最小过线孔成品达到0.15mm。

深圳光明区电路板回收之电路板晶振停振

   晶振是各板卡的"心跳"发生器，选择好的晶振，保障线路板的经久耐用性。然而难免会碰到晶振停振的问题。晶振的作用就是向显卡、网卡、主板等配件的各部分提供基准频率，它是时钟电路中最重要的部件。

  晶振就像个标尺，工作频率不稳定会造成相关设备工作频率不稳定，自然容易出现问题。在实际应用中，遇到晶振停振，要结合实际情况和产品规格。