1、检测PCB板要注意电烙铁的绝缘性能
不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，最好把烙铁的外壳接地，对MOS电路更应小心，能采用6~8V的低压电路铁就更安全。
2、检测PCB板前要了解集成电路及其相关电路的工作原理
检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件，那么分析和检查会容易许多。
3、严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备来检测PCB板
严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器，当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时，首先要弄清该机底盘是否带电，否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路，波及集成电路，造成故障的进一步扩大。
4、检测PCB板测试仪表内阻要大
测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。
深圳南山区电路板回收之电路板打样厂家的表面处理工艺
电路板打样厂家的表面处理工艺可以是有机的或金属的。几种类型的工艺可以快速展示相对的优点或缺点。通常，选择最合适的表面处理的决定性因素是最终应用于组装过程和PCB本身的设计。
比如说常见的有LF HASL - 无铅热风焊料水平，典型厚度1 - 40um，保质期在12个月，有出色的可焊性，相对便宜，允许大型处理窗口，大小垫片之间的厚度/形貌差异 - 但程度小于Sn Pb，加工温度高 - 260-270摄氏度，多次热偏移等优点。但是也有一定的不足之处，大小垫之间的厚度/形貌差异，不适合<20mil间距SMD和BGA，精细间距桥接可能不适合HDI产品。
ENIG - 浸金/化学镀镍浸金，它的典型厚度3 - 6um镍/0.05 - 0.125um金。保质期有12个月，浸入式表面处理=优异的平整度，适用于细间距/ BGA /较小的元件，经过试验和测试的过程，电线可粘合，昂贵的完成，黑垫关注BGA，可以对焊接掩模具有侵蚀性 - 更大的焊接掩模坝 浸锡，典型厚度≥1.0μm。保质期有6个月，浸入式表面处理=优异的平整度适用于细间距/ BGA /较小的元件，无铅饰面的中等成本，压合适合完成，有良好的可焊性，对处理非常敏感 - 电路板打样厂家的操作人员必须使用手套，但是锡须关注对焊接掩模的侵蚀性 - 焊接掩模坝应≥5密耳，使用前烘烤会产生负面影响，不建议使用可剥离面膜，不应仅在一侧堵孔。
目前，在电子产品加工领域，多层线路板作为其中一个重要的电子元件必不可少。目前，PCB线路板有着多种类型，像高频线路板板材、微波电路板等多种种类的印刷电路板已经在市场中打出了一定的知名度。多层线路板厂针对各种板材类型有特定的加工制作工艺。但是总体来说，多层线路板厂家是需要考虑几下三大方面。
1.考虑工艺流程的选择
多层线路板制作容易收到多种因素的影响，加工层数、打孔工艺、表面涂层处理等工艺流程都会会PCB线路板成品质量造成影响。因此，这对这些工艺流程环境，多层线路板制作是结合制作设备的特性进行充分考虑，并能根据PCB板种类和加工需求的不同进行灵活的调整。
电路板的基材主要可以分为有机材料和无机材料两大种类，每种材料都有其独特优势所在。因此，基材种类的确定考虑介电性能、铜箔类型、基槽厚度、可加工特性等多种性能。其中，表层铜箔厚度是影响这种印刷电路板性能的关键因素。一般来说，厚度越薄，对于蚀刻的便利和提高图形的精密程度都有优势。
3.考虑生产环境的设定
多层线路板制作车间的环境也是十分重要的一个方面，环境温度和环境湿度的调控都是至关重要的因素。环境温度如果变化过于显着，可能会导致基材板上的钻孔断裂。环境湿度如果过大，核能对吸水性强的基材的性能有不利影响，具体表现在介电性能方面。因此，电路板厂家在生产时，维持适当的环境条件十分必要。
深圳南山区电路板回收之电路板的组成
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。
各组成部分的主要功能如下：
焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。
安装孔：用于固定电路板。
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件：用于电路板之间连接的元器件。
填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
深圳南山区电路板回收之电路板打样厂家镀通孔与通孔的区别
电路板打样厂家镀通孔与通孔两者的主要区别在于它们的构造过程。制造商只有在组装多层PCB的所有层之后才能对通孔进行电镀，因为通孔跨越所有层，而当组装每个层对时，可以形成完整的通孔，包括电镀。 多层PCB中的过孔的另一个优点是，电路板打样厂家的设计者可以堆叠或错开它们以适应电路布局的要求，而他或她不能通过通孔来做到这一点。因此，过孔有助于提高电路板的布局密度，使设计人员能够减小多层PCB上的层尺寸和/或数量。
设计人员可能决定在生产期间填充PCB中的过孔。虽然盲孔需要填充以避免表面凹陷，但是一些设计者可以在层压后指定额外的环氧树脂填充物以保持更好的表面平整度。可以要求电路板打样厂家用环氧树脂或金属环氧树脂填充过孔。环氧树脂和金属环氧树脂之间的选择是后者是导电的。因此，如果将通孔设计为热应用，例如，将热量从一侧散热到另一侧，则用非金属环氧树脂填充非金属环氧树脂将是更好的选择。
在高密度PCB中，特别是那些具有细间距元件（如BGA）的PCB，电路板打样厂家用环氧树脂填充PCB过孔并将它们平面化以使它们变平。在它们上面进行闪镀使它们非常平坦，适合安装BGA。 其他应用可能需要在芯片的一侧使用法拉第屏蔽，这也可以兼作散热器。用通孔缝合芯片的下侧是一种标准做法，同时用导电环氧填充物填充它们有助于热传导。当涉及EMI时，电路板打样厂家可以在接地带的区域中使用多个过孔，将它们填满以提供导电墙。阻抗受控结构也可受益于任一侧上的紧密间隔和填充的通孔。
