深圳南山区电路板回收之大量晶振不起振造成整机无电问题的原因
晶体本身原因：晶片碎裂、寄生、DLD不良、阻抗过大、频率不良、晶体牵引力不足或过大。
电路原因：其他元件不良、负载电容或电路设计或加工造成的杂散电容离散度大、晶体两端电压不足、电路静态工作点有问题。
相信加工生产过PCB电路板的客户都了解，在生产PCB电路板批量的时候，大货生产前都需要进行PCB打样的，电路板打样不仅是为了提前了解产品的质量反应同时是为了降低正式生产时的不良，所以说事先进行品质有保证的PCB打样是不可或缺的环节。当然在打样前双方要深入的沟通细节及具体参数，才能促成打样成功并能为后续生产奠定基础。下面和小编一起来了解下要打样的目的：
1.能判断电路板厂家生产的实力水平
产前进行有效的PCB打样还能清晰的了解电路板厂家实力，尤其是双方之前没有合作过的厂家，可通过打样确定好电路板厂家在生产上的实力水平能力，只有能力相当并能在加工技术上达到标准要求的电路板厂家，才能更好的满足企业长其合作与高质量加工生产PCB板的要求。
2.可降低PCB电路板大货产品生产时的不良率
通常PCB板加工生产的量较大，为了确保批量生产一切顺利不出现质量问题并降低不良率，非常有必要进行生产前的电路板打样加工。毕竟PCB板的加工需要经过繁杂的加工工序，每一个工序或加工环节都不能出现差错，成功打样后会有专业的技术人员对样品进行有效的测试，在通过各项专业测试后确定没有任何问题才可批量生产。
3.可为日后批量加工打下基础
PCB打样也是为了能提前了解新产品的性能及功能反应，通过打样可以有效的为日后批量生产打下良好的基础，核算出相应的材料成本也能提前对不足之处进行优化，这些都需要在打样环节进行有效的处理，才可减少批量生产时各种措手不及的问题发生。
可见在正式投产之前进行PCB打样非常有必要，也是与加工企业进行成功合作的第一步，因此要选择价格合理的线路板厂家进行打样，并跟厂家提供板材加工所需的材料大小或尺寸要求，在双方沟通协商好之后再进行正式的PCB打样，也是为了双方后期更好的合作打下良好的基础。
深圳南山区电路板回收之覆铜的两种形式
覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。 为什么呢？大面积覆铜，具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积覆铜，一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡。
单纯的网格覆铜主要还是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。
深圳南山区电路板回收之晶振起什么作用
晶振的作用是为系统提供基本的时钟信号。通常一个系统共用一个晶振，便于各部分保持同步。有些通讯系统的基频和射频使用不同的晶振，而通过电子调整频率的方法保持同步。
晶振在电路里工作过程， 晶体（Crystal）一般采用如图1的电容三端式（考毕兹） 交流等效振荡电路;实际的晶振交流等效电路，其中Cv是用来调节振荡频率，一般用变容二极管加上不同的反偏电压来实现，这也是压控作分析整个振荡槽路可知，利用Cv来改变频率是有限的：决定振荡频率的整个槽路电容C=Cbe，Cce，Cv三个电容串联后和Co并联再和C1串联。可以看出：C1越小，Co越大，Cv变化时对整个槽路电容的作用就越小。因而能“压控”的频率范围也越小。实际上，由于C1很小（1E-15量级），Co不能忽略（1E-12量级，几PF）。所以，Cv变大时，降低槽路频率的作用越来越小，Cv变小时，升高槽路频率的作用却越来越大。这一方面引起压控特性的非线性，压控范围越大，非线性就越厉害。
另一方面，分给振荡的反馈电压（Cbe上的电压）却越来越小，最后导致停振。通过晶振的原理图你应该大致了解了晶振的作用以及工作过程了吧。采用谐波次数越高的晶振，其等效电容C1就越小;因此频率的变化范围也就越小。即使石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性，产品本身具有耐热，耐振，耐撞击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求，完全符合AEC-Q200标准。
深圳南山区电路板回收之陶瓷基板的特点
陶瓷基板相对玻纤板，容易碎，相对普通pcb板而言，工艺难度要大很多，需要对工艺技术要求比较高。 目前陶瓷基电路板一般都是采用激光打孔的方式，传统的LTCC、DBC技术正在逐步被DPC代替，而激光技术更加符合印刷电路板高密度互连，精细化发展。
通过激光打孔工艺的陶瓷电路板更具有陶瓷与金属结合力高、不存在脱落、起泡等现象、达到生长在一起的效果，表面平整度高、粗糙率在0.1μm～0.3μm，激光打孔孔径在0.15mm-0.5mm、甚者能达到0.06mm。
深圳南山区电路板回收之印刷电路板的基材及分类
印制电路板基材选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求、经济指标等方面考虑。用于 PCB的基材很多,主要有两大类：有机类和无机类。有机类基板是用增强材料如玻璃纤维布等浸以树脂类粘结剂,烘干后覆上铜箔,经高温高压而制成,这类基板又称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminations, CCL),无机类基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。
印制电路板根据制作基板的介质材料的刚柔不同分为刚性印制电路板、柔性印制电路板和刚-柔印制电路板。刚性印制电路板是指在不易弯曲的基材表面上覆铜箔层压制成的印制电路板它要求平整,具有一定的机械强度,能够起到支撑作用。柔性印制电路板是指在柔性基材表面覆铜箔层压制成的印制电路板,它散热性好,超薄,既可弯曲、折叠、卷绕,又可在三维空间任意移动和伸缩,因此可形成三维空间的立体线路板。
刚性印制电路板和柔性印制电路板结合起来形成刚-柔性印制电路板,它主要用于刚性印制电路板和柔性印制电路板的电气连接处。 印制电路板根据覆铜箔的层数不同分为单面板、双面板和多层板。单面板是指绝缘基板表面只有一面覆有导电图形的印制电路板。
双面板是指绝缘基板的两面都覆有导电图形的印制电路板,即制电路极两面的导体通过焊盘和过孔进行连接。多层板是指一层铜箔一层绝缘基板交替粘接而成的印制电路板。若是四层铜箔,则称之为四层板,若是六面覆有铜箔,则称之为六层板,板层之间的电气互连通过焊盘、通孔、盲孔和埋孔等来现。大部分的主机板都是4-8层的结构, 目前国际最高水平可以做到近100层。
