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印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例：O.20mm线宽，按规定生产出O.16-0.24mm为合格，其误差为(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的线宽，同理其误差为(0.10±O.02)mm，显然后者精度提高1倍，依此类推是不难理解的，因此高精度要求不再单独论述。
埋、盲、通孔技术埋、盲、通孔结合技术也是提高印制电路高密度化的一个重要途径。一般埋、盲孔都是微小孔，除了提高板面上的布线数量以外，埋、盲孔都是采用“最近”内层间互连，大大减少通孔形成的数量，隔离盘设置也会大大减少，从而增加了板内有效布线和层间互连的数量，提高了互连高密度化。
盲埋孔多层印制电路板制造之层间重合度问题
通过采用普通多层印制板生产之销钉前定位系统，将各层单片之图形制作统一到一个定位系统中，为实现制造之成功创造了条件。对于像此次采用之超厚单片，如板厚达到2毫米，可通过于定位孔位置铣去一定厚度层的方法，同样将其归到了前定位系统之冲制四槽定位孔设备的加工能力之中。
废电路板回收之PCB线路板内外层蚀刻
PCB线路板因为工序很多，在制作的时候也很讲究，内外层蚀刻方法是不一样的，比较明显的区别是内层一般线宽线距较大，外层的线路比较密集。
内层：显影→蚀刻→剥离
外层：显影→二铜镀锡→剥离→蚀刻→剥锡
由于外层的线路很密集，空间不够，所以这个时候就需要想办法在不够的空间内达到做出线路的目的。堿蚀的能力可以达到1~2mil的ring即可，但是酸蚀则需要5mil左右，所以就必须使用锡将需要的线路先保护起来。
要注意的是PCB线路板在能不做堿蚀的地方尽量不做，因为堿蚀成本高於酸蚀。蚀刻因子是一个工厂的制成能力，是无法通过工序来提高的。酸堿蚀的蚀刻能力不一样而已。
废电路板回收之四层沉金线路板与镀金板的区别
1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。
3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。
6、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。
8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。
9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
梅州废电路板回收之防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲
（1）由于覆铜板在存放过程中，因为吸湿会加大翘曲，单面覆铜板的吸湿面积很大，如果库存环境湿度较高，单面覆铜板将会明显加大翘曲。双面覆铜板潮气只能从产品端面渗入，吸湿面积小，翘曲变化较缓慢。所以对于没有防潮包装的覆铜板要注意库房条件，尽量减少库房湿度和避免覆铜板裸放，以避免存放中的覆铜板加大翘曲。
（2）覆铜板摆放方式不当会加大翘曲。如竖放或覆铜板上压有重物，摆放不良等都会加大覆铜板翘曲变形。
PCB多层板的还必须注意整板的抗干扰能力，一般方法有：
a．在各IC的电源、地附近加上滤波电容，容量一般为473或104。
b．对于印制板上的敏感信号，应分别加上伴行屏蔽线，且信号源附近尽量少布线。
c．选择合理的接地点。
废电路板回收之电路板层压板问题解决
想必PCB电路板层压板类问题困惑了大家很久了吧，和工程师讨论了许久，才得以写出这篇文章。在这里小编例举一部分pcb层压板常见问题及有关的解决方法。如果碰到pcb板层压板这类常见的问题，就应该制订好一个规范标准，以后碰到这类问题就可以对症下药了。
1.流向要科学合理
这一点涉及的方面有很多，如高压/低压，输入/输出，强/弱数据信号，高频/低频等等。他们的流向最合理的应该是是呈线性的，不应相互之间融合。其遵循原则是消除相互之间干挠。比较合适的流向是按直线，但是难以实现。最不妥的流向是环状，值得庆幸的是还有隔离这一操作。如果专门针对的是直流，低压PCB线路板设计要求能够低一点。因此所谓的“科学合理”只是相对的。
2.电源滤波/退耦电容布局合理
PCB线路板的布局对整个电路板的外观和性能等方面都很关键。只有部分的电源滤波/退耦电容会在原理图中画出来，但是并没有明确地指出它们要接到哪里。我觉得那些电容是为开关器件或另外需用滤波/退耦的部件而设定的，电容的位置就应务必靠着那些元部件，隔得距离远就找不到效果。当我们科学合理地电源滤波/退耦电容时，接地点的常见问题就看起来不再突出了。
废电路板回收之电路板设计问题
PCB设计是以电路原理图为依据根据，实现电路设计者所需要的功能。PCB设计是一项技术性很强的工作，同时需要多年的经验积累，以下线路板厂总结了PCB电路设计中的几个常见问题供您参考。
一、焊盘的重叠
1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。
2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。
二、图形层的滥用
1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使之造成误解。
2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。
3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。
三、字符的乱放
1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。
四、单面焊盘孔径的设置
1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的座标，而出现问题。
2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。
五、用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。
